【三星|三星高管豪言! 超越臺積電不是夢: 三星成全球首家真量產3nm芯片廠】
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【7月3日訊】導語 ， 在6月30日 ， 有著“科技霸主”美譽的三星一直官宣 ， 直接在全球范圍內掀起一股熱議 ， 那就是三星已經正式開始大規模量產于3nm GAA（Gate-all-around ， 環繞柵極）制程工藝技術的芯片 ， 這也意味著三星也再次截胡臺積電 ， 成為了全球首家量產3nm的晶圓代工企業 ， 其實三星在3nm芯片量產技術方面 ， 早就信心滿滿 ， 三星高管evice Solution事業部技術負責人Jeong Eun-seung在2021年就曾對外放出狠話表示 ， “三星2017年才成立晶圓代工事業部 ， 但憑借公司在存儲制造方面的專長 ， 超越臺積電指日可待 。 ”
確實我們從三星此前對外公布的計劃來看 ， 三星確實也是在2022年上半年的最后一天（6月30日）兌現其之前的承諾 ， 正式對外官宣 ， 三星已經成功量產3nm GAA工藝 ， 根據三星方面所公布的數據顯示 ， 全新一代的3nm GAA工藝的芯片與傳統的5nm工藝芯片相比 ， 性能提高了23% ， 功耗降低了45% ， 面積可減少16% ， 與此前三星所對外公布的數據也是有著明顯的縮水 ， 此前三星成對外公布 ， 3nm GAA工藝的性能將提升30% ， 能耗降可低50% ， 邏輯面積效率提升超過45%；
根據行業信息顯示 ， 雖然三星并沒有對外公布3nm GAA制程的客戶名單 ， 但目前已經有兩家企業成為了首批客戶 ， 其中一家來自于中國大陸的礦機芯片廠商——上海磐矽半導體技術有限公司 ， 另一家則是三星的老主顧—高通 ， 可以說這次三星再次在先進的芯片制造工藝技術上領先臺積電 ， 在全球缺芯的大背景下 ， 三星未來也有機會獲得更多客戶訂單 ， 尤其是類似于高通這樣的全球頂尖的芯片大廠的訂單 ， 才能夠進一步提高三星的全球芯片晶圓代工市場份額 ， 以實現三星一直都希望超越臺積電 ， 成為全球最大的半導體代工企業的夢想；
最后：針對三星成為全球首家真量產3nm工藝芯片廠一事 ， 各位小伙伴們 ， 你們都有什么樣的看法和意見呢？歡迎在評論區中留言討論 ， 期待你們的精彩評論！
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