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【英特爾|驍龍8Gen2發布時間提前至11月，采用全新架構，改動較大】
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高通官宣將于11月14~17日舉行驍龍技術峰會 。 正常將會發布第二代驍龍8 ， 相比去年驍龍8Gen1提前了半個月時間 ， 有爆料 ， 首發驍龍8Gen2的小米13很可能將在11底發布 。
驍龍8Gen2相比驍龍8Gne1的單純迭代 ， 這次在設計上的改變還是比較大的 ， 其中CPU采用1+2+2+3四叢集架構 ， 分別1*X3 + 2*A720 + 2*A710 + 3*A510 ， 緩存沒有閹割 。 GPU爆料顯示性能提升依然很大 。 制程為臺積電4nm ， 打破了上半年三星 ， 下半年臺積電的說法 。
ARM Cortex-X3和Cortex-720目前還沒有發布 ， 不過有消息稱這代Cortex-X3超級內核的表現并不理想 ， 高負載下功耗比X2還要高10% ， 如果真這樣 ， 這就是為什么高通的CPU部分要重新設計 。
今年天璣8100的4*A78 + 4*A55相對表現非常出色 。 第二代驍龍8的1+2+2+3就有點4+4的意思了 ， 夢回驍龍835？如果X3超級內核高負載拉跨 ， 日常A720和A710這是個大核將承擔主要性能輸出 ， 大核細分廠商的調度會更加靈活 ， 有助于控制功耗和發熱 ， 不過以歷代升級看倆在中低負載下不會有太大差距 。
至于能不能摘下火龍這帽子 ， 在我看有機會 ， 并不全是設計的改變 ， 主要是最近聽到關于驍龍8+的表現 ， 說是日常用不容易熱了 。
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