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【機器人|卷起來了！天璣9000+正式發布，驍龍8+：暫時沒有壓力】
眾所周知 ， 現在的手機廠商之間都非常內卷 ， 當友商發布一款價格極其具有性價比的機型之后 ， 另外一位友商可能會發布價格更具有性價比的機型 ， 又或者是在續航、充電速度方面進行內卷 。
但沒有想到的是 ， 如今的手機處理器也開始內卷了 ， 因為在聯發科處理器還沒有正式崛起之前 ， 高通驍龍一直都一家獨大 ， 更何況還少了華為海思麒麟這個對手 。
然而從目前的市場角度來看 ， 無論是高通驍龍還是聯發科 ， 如今都開啟內卷之路 ， 原因則是天璣9000+處理器和驍龍8+處理器都已經遭到了正式發布 。
首先 ， 天璣9000+已經正式發布 ， 不得不說如今的聯發科在刀法方面已經變得很熟練了 ， 相比于天璣9000來說 ， 這次的提升并不算特別大 。
從官方數據來說 ， 天璣9000+采用Arm的v9 CPU架構與4nm八核工藝 ， CPU性能提升了5% ， GPU性能提升了10% 。
不能說天璣9000+沒有什么提升 ， 只是和隔壁的驍龍8+處理器的提升相比 ， 明顯弱了很多 ， 并且這次還帶來了一個不算特別好的消息 ， 那就是進行了提頻 。
據了解 ， 天璣9000+的Cortex-X2大核的頻率由天璣9000的3.05GHz提升到了3.2GHz ， 同時還內置M80 5G調制解調器、支持LPDDR5X內存、采用旗艦級18位HDR-ISP圖像信號處理器等 。
可以說整體和天璣9000區別不大 ， 而且在ARM V9中 ， A510小核 ， X2超大核都不再支持32位架構 ， 只有A710大核是兼容32位架構 。
換句話說 ， 當天璣9000+出現了提頻的操作之后 ， 也就意味著功耗方面可能會變得非常大 ， 那么在后續的使用體驗中還是很容易出現發熱量過大的情況 。
面對這種情況 ， 還是希望聯發科處理器能夠穩住 ， 不然的話 ， 好不容易維護起來的口碑也就失去了競爭價值了 。
重點是面對天璣9000+處理器的正式發布 ， 驍龍8+的壓力卻不是很大 ， 一方面是目前已經在發布時間上占取到了極大的優勢 ， 下個月將有一大批新機來襲 。
另一方面 ， 驍龍8+工程機的測試數據已經出爐 ， 整機功耗由上代的10.8W大幅降低至8.3W ， 能效比從355提高到了505 ， 直接反超了天璣9000量產機 ， 接近蘋果A14水平 。
面對這種數據 ， 天璣9000+可能也很難進行超越 ， 更何況在GPU方面在性能較上代提升9%的同時 ， 功耗降低了22% 。
而且 ， 驍龍8+的跑分成績來到了1104426分 ， 算是輕輕松松突破了110萬的大關 ， 然而驍龍8 Gen1的跑分成績則是達到了1006469分 。
可以看到 ， 驍龍8+處理器在CPU、GPU和UX三大環節都有明顯進步 ， 這也是實力的象征 ， 也是內卷勝利的一種表現 。
所以當天璣9000+正式發布之后 ， 只要驍龍8+處理器可以保持工程機的數據狀態 ， 那么在接下來的市場中還是不會有什么問題 。
而且 ， 各大手機廠商在影像領域的算法 ， 基本都是在驍龍平臺上打磨的 ， 放在聯發科平臺上 ， 根本發揮不出優勢 ， 這也導致很多天璣9000機型的拍照都不算特別強 。
然而下半年的市場中還會誕生很多拍照非常強的超大杯機型 ， 并且都要搭載驍龍8+處理器 ， 那么對于聯發科來說 ， 可能會出現壓力很大的情況 。
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