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6月13日 ， 跑分網站GeekBench中出現了高通驍龍8+的跑分數據 ， 其單核成績為1311 ， 多核成績為4070 ， 與聯發科最近的高端旗艦芯片天璣9000相比 ， 驍龍8+單核成績略勝于天璣9000 ， 但多核成績卻有所落后 。
（圖片來自GeekBench）
知名數碼博主@數碼閑聊站表示 ， 高通驍龍8+開啟性能模式后 ， 多核性能還能再提升一些 ， 多核能夠達到4200分左右 ， 接近天璣9000 。
從數據上來看 ， 高通驍龍8 Gen 1+由1個Cortex-X2超大核+3個Cortex-A710大核+3個Cortex-A510能效核心組成 ， 其中超大核的最高主頻提升至3.2GHz 。 官方表示 ， 驍龍8+的功耗相比驍龍8降低了約30% ， GPU功耗最高降低了30% ， 平臺整體功耗下降了15%左右 。 此外 ， 高通還拉高了主頻 ， 看來對工藝還是挺自信的 。
（圖片來自高通官方）
小雷此前報道過 ， 高通驍龍8+由臺積電4nm制程工藝打造 ， 參數上與去年推出的驍龍8沒有明顯差距 ， 但根據GeekBench給出的數據 ， 驍龍8 Gen 1+的性能表現要比三星代工的驍龍8 Gen 1好不少 ， 可見制程工藝帶給芯片的影響還是挺大的 。
更換了代工廠商之后的高通驍龍8+ ， 芯片“體質”方面肯定是好了不少 ， 穩定性、發熱量、耗電情況理論上會比驍龍8強上一截 。 不過 ， 有芯片做基底還不夠 ， 對于安卓陣營 ， 調教方面可能會相對缺乏 ， 每家廠商的優化水平也不盡相同 。 此外 ， 廠商為了搶首發做宣傳 ， 整機體驗還沒調教好就草草上市 ， 后續再通過OTA升級改進 。
（圖片來自小米官方）
【顯卡|誰先首發？高通最強旗艦芯片跑分曝光：不輸聯發科天璣9000】據悉 ， 搭載高通驍龍8 Gen 1+的新機將于7月份陸續上市 ， 小米、摩托羅拉、iQOO、realme等廠商都將推出首批搭載這款高通最強芯的機型 。 不出意外 ， 搶首發的又是小米、摩托羅拉兩家廠商 。 小雷認為 ， 搶首發能夠在市場中獲得先機 ， 但最終能夠打動用戶的依舊是產品的綜合體驗 ， 希望手機廠商能夠調好了再發布 ， 別讓大家失望 。 （封面圖來自高通官方）
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