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AMD|AMD正式宣布Ryzen 7000處理器，16核心設(shè)計(jì)，比英特爾快31%

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AMD|AMD正式宣布Ryzen 7000處理器，16核心設(shè)計(jì)，比英特爾快31%

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AMD|AMD正式宣布Ryzen 7000處理器，16核心設(shè)計(jì)，比英特爾快31%

AMD在Computex 2022上正式宣布其Ryzen 7000處理器 。 這些芯片建立在新的Zen 4架構(gòu)上 ， AMD表示 ， 在某些應(yīng)用中 ， 這種架構(gòu)比最好的英特爾處理器快31% 。
在Computex上沒(méi)有得到任何規(guī)格或型號(hào)名稱(chēng) ， 但AMD仍然展示了其旗艦16核芯片 ， 在Blender中渲染圖像的速度比英特爾的Core i9-12900K快31% 。 該公司還涉足游戲領(lǐng)域 ， 展示了運(yùn)行Ghostwire Tokyo的預(yù)生產(chǎn)16核芯片 ， 同時(shí)提高了約5.5GHz 。 這也沒(méi)有超頻 。

雖然AMD沒(méi)有明確的規(guī)格 ， 但該公司表示 ， Ryzen 7000 CPU使用小芯片設(shè)計(jì) ， 其中包含兩個(gè)Zen 4小芯片 ， 每個(gè)小芯片最多有八個(gè)Zen 4內(nèi)核 。 這意味著旗艦芯片將配備16個(gè)內(nèi)核 ， 與Ryzen 9 5950X相同 。 AMD強(qiáng)調(diào)時(shí)鐘速度不是核心數(shù)量 ， 而是將其作為下一代的定義規(guī)格 。
AMD首席執(zhí)行官Lisa Su表示 ， Ryzen 7000的時(shí)鐘速度將“顯著”超過(guò)5GHz 。 我們目前只有Ghostwire Tokyo中的5.5GHz速度可供參考 ， 但AMD之前已經(jīng)參考了Ryzen 7000的超頻潛力和時(shí)鐘速度限制 。
除了 AMD 表示的單線(xiàn)程性能提高超過(guò) 15% 的時(shí)鐘速度外 ， 銳龍 7000 CPU 的 L2 緩存量是銳龍 5000 的兩倍 。 然而 ， AMD沒(méi)有提到新芯片是否會(huì)像Ryzen 7 5800X3D那樣支持3D V-Cache 。
只有16個(gè)內(nèi)核的部分原因是為了給處理器上的專(zhuān)用I / O芯片騰出空間 ， 該芯片執(zhí)行雙重任務(wù) 。 首先 ， 它在Ryzen 7000處理器上安裝了RDNA 2圖形 。 最后 ， AMD的Ryzen系列將具有集成的圖形 ， 并且基于Ryzen 6000移動(dòng)CPU中的集成RDNA 2性能 ， 它們應(yīng)該適用于游戲 。

I/O芯片還為新的AM5平臺(tái)提供了一系列連接選項(xiàng) 。 我們已經(jīng)知道AMD正在停用其與第一代Ryzen一起推出的AM4平臺(tái) ， 但這是我們對(duì)即將推出的插槽的第一次正式研究 。 AM5 主板支持 24 個(gè) PCIe 5.0 通道、多達(dá) 14 個(gè) 20Gbps 速度的 USB 端口和 4 個(gè)獨(dú)立的顯示輸出（HDMI 2.1 或 DisplayPort 2） ， 這些輸出均由 I/O 芯片啟用 。
此外 ， AM5支持DDR5 ， 與英特爾的Alder Lake平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng) 。 然而 ， 正如之前的傳言所說(shuō) ， AM5主板只使用DDR5 。 這與英特爾 Alder Lake 采用的方法不同 ， 后者同時(shí)支持 DDR5 和 DDR4 。
AM5 插槽使用 LGA 插槽從英特爾那里獲取其他一些注釋 ， 該插槽將針腳放在主板上而不是 CPU 上（如 PGA 插槽） 。

新的插槽意味著新的芯片組 ， AMD在這方面也有一些變化 。 除了X670和B650芯片組外 ， 該公司還推出了新的X670E芯片組 。 根據(jù) AMD 的說(shuō)法 ， 該芯片組專(zhuān)為極端超頻場(chǎng)景而構(gòu)建 ， 并在所有存儲(chǔ)和圖形插槽中提供 PCIe 5.0 支持 。
【AMD|AMD正式宣布Ryzen 7000處理器，16核心設(shè)計(jì)，比英特爾快31%】更便宜的X670和B650選項(xiàng)仍然支持超頻 ， 但它們限制了PCIe 5.0訪(fǎng)問(wèn) 。 X670 支持至少一個(gè) PCIe 5.0 NVMe 插槽以及可選的 PCIe 5.0 顯卡 ， 而 B650 則完全支持 PCIe 5.0 顯卡 。

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