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如果光從技術角度來分析 ， 今年智能手機在芯片部分其實算是過渡的一年 ， 在2020年手機芯片首次邁入5nm的工藝 ， 蘋果的A14、高通的驍龍888以及華為的麒麟9000都成為手機芯片中的先鋒產品 ， 而去年在工藝方面手機芯片其實變化不大 ， 這種趨勢多少蔓延到2022年 ， 只不過大家都從5nm過渡到了4nm ， 盡管技術談不上換代 ， 但的確是有一定進步 ， 在能耗上多少要比去前年更出色一些 。
今年全球智能手機芯片持續發展 ， 4nm制程與三叢集架構幾乎成為了安卓旗艦手機處理器的標配 ， 當然這里必須要單獨說一下 ， 三星的4nm也好 ， 5nm也好 ， 其實都是從7nm改進而來 ， 并不像臺積電那樣7nm至5nm更新了一代技術 ， 所以三星在芯片工藝部分依然要落后于臺積電不少 。 這也是為什么更多廠商愿意選擇臺積電的4nm工藝 ， 而不是三星的4nm工藝 。
總的來說 ， 今年手機CPU、GPU、AI等性能規格相比過去都有一定升級 ， 但是限于功耗的考慮 ， 實際上芯片廠商和手機廠商都很難完全發揮出芯片的性能實力 ， 比如說高通的驍龍8 Gen1在大多數時候還要控制自己的頻率和性能 ， 免得過渡發揮造成功耗和發熱的失控 。 在旗艦芯片部分 ， 目前以聯發科天璣9000與高通驍龍8 Gen 1為安卓旗艦機首選 ， 三星之前吹得比較兇的Exynos 2200看來是沒什么市場 ， 除了用在自家產品上 。 事實上從實際情況出發 ， 各大手機廠商都在手機上追求低功耗、高效能、高性價比 ， 這也造成了部分產品設計失衡 ， 出現了芯片外硬件反向升級的情況 ， 這種情況或許會在下半年得到糾正 。
從芯片代工市場來看 ， 臺積電依然要比三星更受歡迎 ， 除了技術幾乎可以說高出一代之外 ， 主要還是良率更高 ， 同時也有產能優勢 。 這兩年在臺積電的幫助下 ， 聯發科可以說在手機芯片市場突飛猛進 ， 出貨量以及市占率甚至已超越了高通 。 今年的天璣9000很受手機廠商歡迎 ， 除了價格相對高通的旗艦芯片更便宜之外 ， 更關鍵的是在能耗上有優勢 ， 這也是聯發科首次和高通在手機旗艦芯片上正面對決 ， 而且看來取得了不錯的效果 。
實話實說 ， 憑借高通多年的市場地位以及人脈 ， 大多數國內手機廠商都傾向采用高通的芯片 ， 這在聯發科前年推出天璣1000的時候會顯得尤為明顯 。 為了支持高通 ， 像OPPO這樣的廠商甚至要求媒體不要宣傳采用天璣1000芯片的自家手機 ， 高通的影響力在當時可見一斑 。 不過在聯發科站位中高端市場后 ， 現在又推出旗艦芯片 ， 目前聯發科在5G芯片上為廠商提供更多選擇 ， 加上產品價格極具競爭力 ， 所以2022年安卓旗艦芯片市占率上 ， 聯發科應該可以拿到四成份額 。
不過今年智能手機市場整體疲軟 ， 第一季度雖說是淡季 ， 但是的確也淡得讓廠商心慌 ， 二月同比下滑30%左右的出貨量 ， 三月比二月出貨量多了不少 ， 但同比下滑更是達到40% ， 和去年相比不可同日而語 ， 這也給芯片出貨帶來極大的壓力 。 手機廠商采購風氣已從2021年積極搶料備貨的姿態 ， 進入庫存調節甚至砍單 ， 包括聯發科、高通、紫光展銳等廠商訂單連連被砍 ， 而且這種趨勢短時間不會下滑 。 這樣看來 ， 2022年第二季度會比第一季度還要糟糕 ， 可能成為2022年業績最慘的一季 。
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