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今天 , 高通官宣5月20號驍龍之夜發(fā)布會 , 屆時有望發(fā)布驍龍8 Gen1 Plus(定位旗艦 臺積電4nm)和驍龍7 Gen1(定位中端 三星4nm ) , 展示新產品、新體驗和新合作 。
根據(jù)此前的爆料信息顯示 , 驍龍8 Gen1 Plus將換用臺積電4nm工藝打造 , 采用“1+3+4”三叢集架構 , 由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成 , CPU主頻為2.99GHz , GPU有小幅升級 , 能效比將會比驍龍8更勝一籌 。
驍龍7 Gen1采用三星4nm工藝 , CPU由4個2.36GHz的A710+4個1.8GHz的A510組成 , GPU集成Adreno 662 。
驍龍8 Gen1+馬上就要發(fā)布了 , 小米12 Ultra應該也不遠了 。 目前小米12 Ultra、小米12s和小米 12s Pro均已通過工信部無線電核準 , 會搭載驍龍8 Gen1+處理器 , 有望6月發(fā)布 。
同時 , OPPO Reno8 新品預熱開始了 , 標語是:新Reno , 「芯」朋友 , 或首發(fā)驍龍7 Gen 1 , 同時內置自研芯片 。 OPPO Reno 8系列海報:
都說高通驍龍是“火龍” , 對于即將發(fā)布的驍龍8 Gen1 Plus , 希望不再是“火龍” 。
【gen.g戰(zhàn)隊|官宣!本周高端旗艦芯片來了】
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