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高通將于 2023 年底推出下一代基于 ARM的 PC 芯片對標蘋果 M 1 ， 對此你有哪些期待？這個其實真沒啥好期待的 ， 因為當前所有的安卓芯片企業都已失去了自主研發的能力 ， 它們都是組裝芯片企業 ， 都是采用ARM的公版核心堆疊一下 ， 然后交給臺積電代工生產 。 由于安卓芯片企業都失去了自研能力 ， 所以今年的高通驍龍8G1和聯發科天璣9000芯片的CPU核心架構完全一樣 ， 都是單核X1+三核A710+四核A510 ， 唯一決定它們性能差異的只有芯片制造工藝 ， 隨著驍龍8G1+也采用臺積電的4nm工藝 ， 兩款芯片的性能已高度一致 。
其實早年的高通也是自研核心架構的 ， 驍龍820是高通最后一款采用自研核心架構的芯片 。 不過當時安卓手機陣營已被聯發科的多核主導 ， 在單核性能比不過高通和蘋果 ， 安卓手機企業就大事宣傳聯發科的多核性能 ， 對于手機企業消費者來說 ， 似乎多核心也是一個很好宣傳的賣點 。
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于是在聯發科的影響下 ， 手機處理器從雙核一路發展到十核 ， 然而手機處理器終究是在一個窄小的空間內運行、還不能配置散熱風扇等輔助散熱系統 ， 如此一來核心數量越多發熱量越大 ， 安卓芯片的單核性能難以提升 ， 只能靠多核性能與蘋果競爭 ， 蘋果則長期堅持雙核架構 。 后來業界逐漸認識到了蘋果的方向才是正確的 ， 因為手機很多時候都是單程序運行 ， 對多核性能要求并不高 ， 由此聯發科的一核有難多核圍觀的名聲逐漸響亮 。
可惜的是在聯發科的多核策略影響下 ， 高通在驍龍835之后徹底放棄了自研核心架構 ， 與聯發科一樣采用ARM的公版核心 ， 可是ARM自身研發的公版核心需要考慮成本、考慮諸多行業的應用 ， 自然不可能將性能拔高得太厲害 ， 于是安卓芯片與蘋果A系處理器的性能越拉越大 。 2019年高通推出的了PC處理器驍龍8CX ， 然而由于采用ARM的公版核心導致它的性能異常弱雞；蘋果則在2020年推出了自研核心的M1處理器 ， 蘋果此時采用了差異化設計 ， M1處理器的核心數量大幅增加 ， 因為PC處理器非常看重多核性能 ， 單核性能本來領先安卓芯片三年以上 ， 多核性能通過堆疊核心數量更是碾壓安卓芯片 ， 蘋果的M系芯片也成為ARM陣營唯一具有與Intel處理器抗衡的ARM處理器 。
相比之下 ， 高通的驍龍8CX芯片不過是手機處理器的改良版本 ， 性能并未大幅提升 ， 過弱的性能導致搭載驍龍8CX芯片的PC在市場反響寥寥 ， 而搭載M系處理器的蘋果MAC銷量不斷上漲 。
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