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AMD陸續(xù)發(fā)布了Instinct MI200系列加速計算卡的三款產(chǎn)品MI250X、MI250、MI210 ， 下一代也在路上了 ， 權(quán)威曝料高手MILD給出了一大波有趣的信息 。
MI200系列首次采用了2.5D雙芯封裝 ， MI300系列則會進(jìn)化到多個小芯片3D整合封裝 ， 類似Intel Ponte Vecchio ， 但沒那么龐大和復(fù)雜 。
MI200系列
MI300系列MI300內(nèi)部可以大致分為三層結(jié)構(gòu) ， 底層是龐大的中介層(Interposer) ， 面積約2750平方毫米 ， MLID直言這是他見過的最大的 。
中介層之上 ， 是一系列6nm工藝的Base Die(基礎(chǔ)芯片) ， 也可以叫做區(qū)塊(Tile) ， 集成負(fù)責(zé)輸入輸出的IO Die、其他各種IP模塊、可能的緩存 ， 每個區(qū)塊面積約320-360平方毫米 。
每個6nm區(qū)塊之上 ， 是兩個5nm工藝的Compute Die(計算芯片) ， 單個面積約110平方毫米 ， 內(nèi)部就是各種計算核心和相關(guān)模塊 ， 但據(jù)說可以定制選擇不同的模塊 ， 滿足不同計算需求 。
同時 ， 每個計算芯片對應(yīng)一顆HBM3高帶寬內(nèi)存 ， 容量暫時不詳 。
不同的Die之間有多達(dá)2萬個連接通道 ， 是蘋果M1 Ultra的大約兩倍 。
各種Die的數(shù)量、組合可以靈活定制 ， 最常見的中等配置是2個6nm基礎(chǔ)芯片、4個5nm計算芯片、4個HBM3 ， 總共10個 。
最高端的應(yīng)該是翻一番 ， 4個基礎(chǔ)芯片、8個計算芯片、8個HBM3 ， 總共20個 ， 功耗預(yù)計在600W左右 ， 和現(xiàn)在的頂配基本差不多 。
【芯片|AMD 5nm怪物卡瘋狂堆料：20顆芯片、2750mm2面積史無前例】哦對了 ， PCIe 5.0也是支持的 。
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