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佳能|芯片出現過剩跡象，ASML最先受害，能救它的只有中國芯片了

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佳能|芯片出現過剩跡象，ASML最先受害，能救它的只有中國芯片了

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佳能|芯片出現過剩跡象，ASML最先受害，能救它的只有中國芯片了

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全球最大光刻機企業ASML公布了一季度的業績 ， 營收同比/環比下降19%、29.1%；凈利潤更是腰斬 ， 原因就在于它的光刻機銷量大跌所致 ， 從光鮮無比的紅人到如今的落魄 ， 可謂天地之別 。

一、ASML成為紅人
ASML成為紅人 ， 在于這兩年全球芯片產能擴張競賽所致 ， 從2020年Q4以來 ， 全球各個經濟體都展開了芯片產能擴張競賽 ， 希望通過自建芯片制造廠 ， 滿足自家制造業對芯片的需求 ， 確保產業安全 。
除了各個經濟體展開芯片制造產能擴張急需光刻機之外 ， 芯片制造企業之間的競爭也增加了對光刻機的需求 ， 這主要是因為三星、臺積電、Intel的競爭引發 。
臺積電已連續20多年成為全球最大的芯片代工廠 ， 它也由此成為ASML的大客戶；三星則希望在芯片代工市場分羹 ， 近幾年也積極采購光刻機；Intel大舉采購EUV光刻機 ， 更是進一步加劇了光刻機的供應緊張狀況 。
Intel自2014年投產14nm工藝之后一直止步不前 ， 直到2019年才投產10nm工藝 ， 7nm工藝則被Intel重新命名為Intel 4工藝 ， 目前它正大舉推進采用EUV光刻機的Intel 4工藝 ， 它在愛爾蘭的芯片工廠已開始配套EUV光刻機 。

Intel是ASML最大的股東 ， 它大舉采購EUV光刻機 ， ASML自然得優先供應 ， 如此EUV光刻機可謂香餑餑 ， 臺積電和三星在EUV光刻機爭奪方面自然比不過Intel ， ASML更是水漲船高 ， 定價無論多么昂貴都被搶著要 ， 甚至傳出EUV光刻機的訂單已排到2024年 。
一切似乎都顯示出ASML至少到2024年之前都無需擔憂業績問題 ， 不過一切卻在今年初開始發生改變 。
二、ASML嘗到落寞的滋味
Intel、臺積電和三星爭奪EUV光刻機 ， 在于它們在芯片制造工藝的競爭非常激烈 ， 由于臺積電的先進工藝制程取得優勢 ， 三星最先感受到壓力 ， 因此三星一直都在積極采購先進光刻機 ， 希望在先進工藝制程上與臺積電一較高下 。
不過三星在5nm工藝上卻遭遇了重大挫敗 ， 它以5nm工藝為高通代工的驍龍888、以4nm（其實是5nm工藝的改進版）為高通代工的驍龍8G1都出現發熱問題 ， 由此導致高通出走 ， 而高通的出走讓諸多芯片企業都對三星抱有疑慮 ， 這就導致三星推進先進工藝失去了意義而暫緩 。
臺積電幫助蘋果和AMD在PC市場打開局面 ， 給予Intel巨大的壓力 ， 蘋果的M系處理器代表著ARM陣營的最強性能 ， M1 Pro MAX更是擊敗Intel的i9處理器 ， 由此促進ARM陣營對PC市場蠢蠢欲動；AMD在桌面PC處理器市場擊敗Intel ， 更是讓Intel如鯁在喉 。
這一切的根本都在于Intel的芯片制造工藝落后所致 ， 因此Intel在加速推進Intel 4工藝 ， 但是隨著愛爾蘭的工廠將在下半年投產 ， 它對EUV光刻機的需求也將減少 。

對EUV光刻機需求龐大的臺積電似乎也在轉變態度 ， 它目前的3nm工藝制造廠已基本買到了所需的EUV光刻機 ， 再度大舉購買EUV光刻機將是2nm工藝 。 然而3nm工藝已讓臺積電吃盡了苦頭 ， 已延遲了一年量產 ， 預期技術難度更高的2nm將需要更充分的準備 ， 如此2nm工廠大舉采購EUV光刻機的計劃也將延期 。
臺積電推出了3D WOW封裝技術 ， 以7nm工藝生產的芯片輔以3D WOW封裝技術 ， 性能提升了40% ， 性能提升幅度超過5nm工藝 ， 如此對于大多數芯片企業來說未來或許以3nm工藝加3D WOW封裝可以得到比2nm工藝更先進的性能 ， 而成本低得多 ， 這也成為臺積電放緩2nm工藝研發進程因素 。

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