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為了在半導體代工領域趕上臺積電 ， 三星這兩年還是非常努力的 ， 投入了巨額資金去做這件事 ， 不過取得的成績并不是特別亮眼 ， 盡管已經全面量產4nm/5nm工藝 ， 但與臺積電依然存在著明顯差距 。
由于成功實現了5nm工藝量產 ， 三星在2020年拿下了高通驍龍888的獨家代工訂單 ， 為其代工驍龍888在內的多款芯片 ， 高通也因此成為了三星代工業務最大的客戶 。
【三星|三星“失去”高通后，5nm工藝正式下放，還能趕上臺積電嗎？】2021年三星又拿下了高通驍龍8 Gen1芯片獨家代工訂單 ， 采用4nm制程工藝 ， 基本上趕上了臺積電的先進工藝水平 ， 不過在良率方面 ， 三星卻夠不到臺積電的尾巴 。
外界爆料稱 ， 三星為了拿下高通的訂單 ， 在試產階段就對芯片良率進行造假 ， 實際部分5nm及以下制程芯片的良率僅為35%左右 ， 而臺積電的良率已經超過了70% 。
在半導體代工領域 ， 芯片良率決定著每顆芯片的生產成本 ， 也關系著市場供貨 ， 在投入大量時間的情況下卻無法保證產量 ， 對于高通來說必然是一筆賠本買賣 。
另外三星代工的驍龍888、驍龍8 Gen1功耗過高也是一個大問題 ， 這兩年高通在市場上的口碑直線下滑 ， 正是因為功耗太高 ， 搞得消費者非常不滿意 ， 這樣也讓聯發科的份額越來越高了 。
這一系列問題 ， 讓高通決定不再交給三星代工 ， 下半年的升級版驍龍8 Gen1 Plus已交給臺積電代工 ， 同樣是4nm工藝 ， 臺積電無論是良率、功耗還是性能和晶體管 ， 都有一定的提升 。
而且從多方爆料來看 ， 臺積電已經開始為高通代工驍龍8 Gen1 Plus芯片了 ， 下一代產品驍龍8 Gen2也將繼續交給臺積電代工 ， 意味著三星要徹底失去高通了 。
而失去高通之后的三星半導體代工業務 ， 在投入巨額資金后 ， 基本上只能讓自家的Exynos芯片消化了 ， 從最新的消息來看 ， 三星確實加大了先進工藝下放到中端產品的步伐 。
日前 ， 三星推出了一款全新手機處理器Exynos 1280 ， 這顆芯片采用5nm EUV工藝 ， 擁有2個2.4Ghz Cortex-A78大核和6個2.0GHz Cortex-A55小核 ， GPU為ARM Mali-G68 。
這顆處理器有獨立的NPU AI運算單元 ， 定點運算性能4.3TOPs ， ISP支持1億像素 ， 4K 30P視頻錄制 ， 支持5G Sub 6GHz及毫米波頻段、還有LPDDR4X內存和UFS 2.2閃存 。
從產品定位來看 ， Exynos 1280是一顆入門到中端的普通芯片 ， 閹割了Wi-Fi 6、4大核、LPDDR5、UFS3.1等這樣的高階特性 ， 目前已搭載在三星Galaxy A33/A53/M53等中端產品上 。
而Exynos 1280的出現 ， 說明三星已全面下放5nm工藝 ， 不過此舉對于三星半導體代工業務來說絕不是什么好事情 ， 在沒有高通當小白鼠之后 ， 三星就只能自行測試先進工藝的可靠性 。
這就相當于英特爾晶圓代工只為自家產品服務類似 ， 英特爾這些年的情況大家都看到了 ， 連續7年打磨14nm工藝 ， 成功把“抄作業”的AMD喂飽了 。
三星半導體代工業務在沒有高通這個大客戶之后 ， 基本上很難再吸引到這種規模的客戶 ， 在這種情況下 ， 你覺得三星還有機會超越臺積電嗎？歡迎評論、點贊、分享 ， 談談你的看法 。
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