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華為|AMD下一代AM5平臺曝光：B650主板現(xiàn)身，銳龍7000電壓夸張

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華為|AMD下一代AM5平臺曝光：B650主板現(xiàn)身，銳龍7000電壓夸張

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華為|AMD下一代AM5平臺曝光：B650主板現(xiàn)身，銳龍7000電壓夸張

AMD下一代的Zen 4處理器可能離我們真的很近了 ， 最近一段時間無論是官方還是民間爆料都是層出不窮 ， 前兩天AMD的高管才訪談中才表示銳龍7000將擁有很強(qiáng)的超頻能力 ， 而這兩天就有人在社交平臺上曝光了AMD下一代的AM5平臺 ， 包括了銳龍7000處理器和主板 ， 這也是AMD下一代主板首次出現(xiàn)在大眾視野中 。

一位用戶在海外社交媒體上發(fā)布了一張圖片 ， 并表示“AM4平臺已經(jīng)完成歷史使命 ， 新的時代即將來臨” ， 而發(fā)布的圖片則是BIOS的部分信息 ， 很顯然這已經(jīng)算是明示圖片中的BIOS信息就來自還沒發(fā)布的銳龍7000處理器以及相應(yīng)的主板 。 而在這張BIOS泄露圖片上 ， 我們也能看到不少有趣的內(nèi)容 。
首先是主板方面 ， BIOS信息顯示主板的型號為MAG B650 ， 很顯然芯片組就應(yīng)該是AMD下一代的B650了 ， 不過一般來說AMD都會先發(fā)布旗艦芯片組 ， 理論上X670應(yīng)該比B650更早發(fā)布 ， 所以我們或許可以看到AMD的B650和X670主板以及處理器同步上市 ， 這也會讓用戶有更多的選擇 ， 比較適合處理器的快速普及 。

另外從型號來看 ， MAG屬于微星旗下的主板產(chǎn)品 ， 沒有用X670而是用B650主板 ， 這說明主板廠商的進(jìn)度還是不錯 ， 所以等銳龍7000系列處理器上市的時候 ， 用戶可以選擇功能更齊全定位更高的X670主板 ， 同時也可以選擇價格更便宜的B650主板 。 另外從安裝的處理器來看 ， 除了AMD之后 ， 能顯示的之后ENG三個字母 ， 不難猜想這其實(shí)代表著AMD的測試工程樣品處理器 ， 很顯然就是銳龍7000了 。
但真正讓我們意外的是處理器的電壓 ， 這塊測試的處理器電壓高達(dá)1.532V ， 要知道這個電壓在之前的AMD銳龍?zhí)幚砥?， 已經(jīng)達(dá)到了一個危險的上限 。 盡管銳龍7000的頻率和性能會更高 ， 但是考慮到它采用的是5nm制程 ， 所以理論上電壓不應(yīng)該這么高 。 所以不知道這是主板顯示有問題 ， 還是這顆處理器在進(jìn)行相應(yīng)的超頻測試 ， 否則正常情況下我們不認(rèn)為銳龍7000會達(dá)到這么高的電壓 。

【華為|AMD下一代AM5平臺曝光：B650主板現(xiàn)身，銳龍7000電壓夸張】目前基本可以肯定AMD下一代處理器和主板都會在第三季度發(fā)布 ， 最快可能8月就能看到 ， 這次AMD的動作貌似比我們想象的要快一些 。 不出意外的話 ， 銳龍7000將只會支持DDR5平臺 ， 核心最高為16核 ， 功耗最大為170W ， 性能碾壓十二代酷睿沒有問題 ， 估計和十三代酷睿相比也不會處于下風(fēng) 。

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