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【錨思科技訊】按照慣例 ， 高通在12月初發布下一年的旗艦芯片 ， 并在下一年中推出該旗艦芯片的“Plus”版 ， 一般是改進工藝并提高頻率 ， 以獲得更強性能 。
今年的新一代驍龍8也不例外 ， 據之前曝光消息顯示 ， 高通有望在5月份推出驍龍8 Plus ， 采用臺積電的4nm工藝 ， 能效表現值得期待 。
天璣9000是聯發科推出的可以抗衡驍龍8的旗艦芯片 ， 從目前的測試成績來看 ， 表現要比驍龍8更為出色 。
驍龍8要出高頻版 ， 天璣9000自然也不能干看著 。
據@數碼閑聊站爆料“天璣9000測試了一個高頻版 ， X2超大核從3.05GHz提升到3.2GHz” 。
天璣9000和驍龍8都采用“1+3+4”的三叢集核心架構 ， Armv9架構 ， CPU為1個Cortex-X2超大核 ， 3個Cortex-A710大核和4個Cortex-A510能效核心 。 天璣9000的X2超大核和A710大核的頻率都要高于驍龍8 ， 三級緩存也多一些 ， 因此在性能上更具優勢 。 至于其他方面應該不會有太大變化 。
雖然頻率提高了 ， 但發熱這個問題更為明顯 。 目前驍龍8已經因發熱被吐槽 ， 天璣9000的表現稍好 。 如果將頻率再提升的話天璣9000的發熱也有待考量 。 至于驍龍8 ， 完全寄希望于臺積電的4nm工藝 ， 但似乎并沒有壓住這條火龍 。
【高通驍龍|直指驍龍8 Plus 天璣9000加強版曝光 X2超大核最高3.2GHz】所以 ， 下半年的旗艦機都適合冬天暖手！！！
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