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mac|3月Android手機(jī)性能榜:天璣9000對(duì)抗驍龍8 Gen1

mac|3月Android手機(jī)性能榜:天璣9000對(duì)抗驍龍8 Gen1

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mac|3月Android手機(jī)性能榜:天璣9000對(duì)抗驍龍8 Gen1

這兩天 , 一條關(guān)于手機(jī)的話(huà)題登上了熱搜 , 即年輕人為什么不愿換手機(jī)了?

話(huà)題源自2月中國(guó)手機(jī)銷(xiāo)量暴跌 , 同時(shí)一名00后消費(fèi)者稱(chēng)自己已經(jīng)四年沒(méi)換手機(jī) , 引起了很多用戶(hù)的共鳴 , 說(shuō)起原因 , 一方面是現(xiàn)在的手機(jī)價(jià)格普遍高昂 , 另一方面則是沒(méi)有變革創(chuàng)新 , 不能激發(fā)換機(jī)欲望 。

好在 , 手機(jī)的核心性能經(jīng)過(guò)多年發(fā)展 , 已經(jīng)開(kāi)始發(fā)生變化 。

多年以來(lái) , 高通幾乎是統(tǒng)治了Android手機(jī)處理器 , 以每月安兔兔Android旗艦手機(jī)性能榜為例 , 排在前十的機(jī)型清一色搭載驍龍?zhí)幚砥?, 很少再有其它身影 。


直到去年 , 有一家廠(chǎng)商開(kāi)始奮起直追 , 中端發(fā)力頗有成效 , 迅速占領(lǐng)市場(chǎng)份額 , 同時(shí)趁熱打鐵發(fā)布高端旗艦 , 在各個(gè)價(jià)位段全面布局 , 一舉成為全球最大芯片供應(yīng)商 , 這家廠(chǎng)商就是聯(lián)發(fā)科 , 這顆高端旗艦便是天璣9000 。

現(xiàn)在 , 天璣9000來(lái)了 , 來(lái)看3月Android手機(jī)性能榜 。


如榜單所示 , 本次Android旗艦性能榜第一名是紅魔7 Pro , 平均成績(jī)?yōu)?037315 , 由于散熱配置跟得上 , 因此游戲手機(jī)的頻率一般拉得比較高 , 紅魔7 Pro就是如此 , 之前實(shí)際評(píng)測(cè)就發(fā)現(xiàn) , 該機(jī)有著相當(dāng)激進(jìn)的調(diào)教方案 , 也是目前唯一能夠《原神》滿(mǎn)幀剛到底的機(jī)型 。

紅魔7 Pro最大優(yōu)勢(shì)在于主動(dòng)風(fēng)冷散熱 , 內(nèi)部有著一顆小風(fēng)扇 , 經(jīng)過(guò)迭代更新 , 紅魔對(duì)于這顆風(fēng)扇打磨已然成熟 , 并且內(nèi)部有著風(fēng)道、側(cè)邊有進(jìn)風(fēng)口 , 幾乎這個(gè)機(jī)身設(shè)計(jì)都是為了散熱 , 成功壓制驍龍8 Gen1 , 因此該機(jī)拿下第一并不意外 。

但是要知道 , 不是所有手機(jī)都能像游戲手機(jī)那樣“肆無(wú)忌憚”的開(kāi)孔 , 后者性能優(yōu)先級(jí)最高 , 而常規(guī)手機(jī)則是要考慮機(jī)身美觀和一體性 , 這條路目前只能是游戲手機(jī)開(kāi)拓 。

第二名和第三名便是常規(guī)旗艦iQOO 9系列 , 發(fā)布以來(lái)處于性能榜前列 , 平均跑分依次為1012934、1011489 , 兩者核心配置一致 , 因此平均成績(jī)接近 。

iQOO 9系列的散熱堆料很足 , 比如后置鏡頭布局并非單純的裝飾 , 而是一體鋁合金框架 , 覆蓋主要發(fā)熱源 , 導(dǎo)熱速度明顯提升 , 同時(shí)內(nèi)置的獨(dú)立顯示芯片Pro也能承擔(dān)部分GPU壓力 , 該系列說(shuō)過(guò)很多次了 , 按照目前的表現(xiàn)來(lái)看 , 可以稱(chēng)之為百萬(wàn)跑分守門(mén)員 。

然后就是本次重點(diǎn)天璣9000 , 登榜機(jī)型有Redmi K50 Pro、OPPO Find X5 Pro天璣版 , 平均成績(jī)分別為994730、988937 , 其中K50 Pro的CPU表現(xiàn)要高于Find X5 Pro天璣版 , 應(yīng)該是調(diào)校方案不同導(dǎo)致 , 另外發(fā)現(xiàn)部分K50 Pro并未開(kāi)啟性能模式 , 因此平均成績(jī)沒(méi)有突破百萬(wàn) , OPPO方面調(diào)度策略略顯保守 , 預(yù)計(jì)是為了更好的溫控 。

對(duì)于天璣9000 , 聯(lián)發(fā)科可以說(shuō)是相當(dāng)謹(jǐn)慎 , CPU部分是Cortex-X2超大核+Cortex-A710大核+Cortex-A510小核架構(gòu)設(shè)計(jì) , 是目前ARM最新的架構(gòu)方案 , 并且增大緩存和增加內(nèi)存帶寬 , 提升多媒體效率 , 達(dá)到了LPDDR5X-7500 , 是目前Android旗艦SoC里最大的緩存設(shè)計(jì) 。

然后就是全局能效優(yōu)化技術(shù) , 覆蓋了不同IP模塊 , 設(shè)計(jì)每個(gè)部件的具體規(guī)格 , 能夠根據(jù)使用場(chǎng)景將手機(jī)負(fù)載分為輕載、中載以及重載 , 在不同的場(chǎng)景下使用對(duì)應(yīng)的能效優(yōu)化策略 , 并最終降低手機(jī)功耗 。

GPU方面 , 天璣9000集成Mali-G710 MC10 , 除了因?yàn)槭茿RM最新GPU架構(gòu) , 還有一個(gè)比較獨(dú)特的設(shè)計(jì) , 大幅降低CPU參與協(xié)同計(jì)算時(shí)的負(fù)載 , 應(yīng)該是和CPU+GPU協(xié)同計(jì)算相似 。

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