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【錨思科技訊】雖然這次的蘋果春季新品發(fā)布會沒有出現(xiàn)期待中的2022款Mac Pro ， 但Mac Studio的發(fā)布從側(cè)面表明了蘋果正在醞釀比M1 Ultra更強大的芯片 。
關(guān)于這可強大的芯片存在的證據(jù)出現(xiàn)在了網(wǎng)上 ， 即將到來的工作站可以使用其中兩個M1 Ultra芯片組來形成一個單一但異常強大的解決方案 。
在Twitter上 ， Majin Bu發(fā)布了一張圖片 ， 顯示將有一座橋 ， 幫助連接兩個M1 Ultra芯片組 ， 形成一個單一的定制蘋果芯片 。 同時還提到了未命名芯片組的代號為Redfern 。
事實上 ， 根據(jù)彭博社（Bloomberg）的馬克·古爾曼（Mark Gurman）此前的預(yù)測 ， 蘋果的Mac Pro將推出一款規(guī)格準(zhǔn)確的未命名芯片組 。 假設(shè)這種情況發(fā)生 ， 我們應(yīng)該期待突破性的單核和多核結(jié)果 ， 以及以前從未見過的提供這些性能水平的芯片的能效指標(biāo) 。
之前的基準(zhǔn)測試結(jié)果表明 ， M1 Ultra只比64核工作站CPU慢一小部分 ， 因此我們只能想象兩個M1 Ultra部件“融合”在一起時能實現(xiàn)什么 。 有了這個UltraFusion ， 猜測總的統(tǒng)一內(nèi)存支持將增加到256GB ， 目前M1 Ultra上的支持限制為128GB 。 此外 ， 內(nèi)存帶寬可能會增加到1.6TB/s ， 而不是蘋果最快的芯片組上的800GB/s 。
合并兩個M1 Ultra芯片組的過程自然也會增加其芯片尺寸 。 單個M1 Ultra比M1大八倍 ， 同時擁有晶體管數(shù)的七倍 。 假設(shè)新的SoC保留了與兩個M1 Ultra芯片完全相同的規(guī)格 ， 最終的芯片可能比M1大16倍 ， 同時晶體管計數(shù)為2880億 ， 或比M1上的晶體管計數(shù)高14倍 。
【摩托羅拉|兩顆M1 Ultra”粘“在一起 2022款Mac Pro性能值得期待】最后 ， 2022年Mac Pro預(yù)計將在今年9月發(fā)布 。
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