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華為|Intel第三款獨顯性能相當(dāng)于RTX 3060、RX 6600

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華為|Intel第三款獨顯性能相當(dāng)于RTX 3060、RX 6600

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Intel Arc銳炫家族的第一款高性能獨立顯卡DG2/Alchemist都有兩個核心 ， 一個是512單元大核心 ， 性能有望媲美RTX 3070 ， 另一個是128單元小核心 ， 性能或許看齊GTX 1650 SUPER ， 然后由它們衍生出更多型號 。 無論是官方渲染圖 ， 還是官方產(chǎn)品定位圖 ， 都是這兩個核心 。
但是在Intel最新提交的Linux顯卡系統(tǒng)控制器固件更新庫(IGSCU FU)之中 ， 赫然同時出現(xiàn)了DG2 SOC1、SOC2、SOC3三個核心的身影 ， 對應(yīng)單元數(shù)分別為512個、256個、128個 。 SOC3 256單元版本很可能是后期增加的 ， 發(fā)布時間也會更晚一些 。

在此前曝光的DG2產(chǎn)品線中 ， 確實出現(xiàn)過256單元版本 ， 對應(yīng)SKU3 ， 搭配128-bit 16GHz 8GB GDDR6顯存 ， 但當(dāng)時普遍認(rèn)為或者事實上就是512單元的閹割版本 。
【華為|Intel第三款獨顯性能相當(dāng)于RTX 3060、RX 6600】
性能方面 ， 256單元從規(guī)格看正好介于大小核心之間 ， 因此差不多是大核心的一半、小核心的兩倍 ， 估計可以媲美RTX 3060 ， 或者RX 6600 。

另外有趣的是 ， 早在2020年9月 ， 就出現(xiàn)過一個384單元版本的PCB電路圖 ， 再結(jié)合512單元、256單元的官方渲染圖 ， 估計SOC3 256單元版本的核心面積約為190-200平方毫米 。
SOC1 512單元核心面積24.660×16.068≈396.24平方毫米 ， SOC2 128單元核心面積約12.82×12.20≈156.40平方毫米 。

值得注意的是 ， Intel最近發(fā)布了最新的酷睿顯卡驅(qū)動30.0.101.1404版 ， 支持了微軟的CASO技術(shù) ， 優(yōu)化了Win11下的系統(tǒng)響應(yīng)速度 ， 為使用Iris Xe顯卡（Intel第11代酷睿處理器）的混合顯卡系統(tǒng)帶來了跨適配器資源掃描輸出 （CASO）技術(shù)的支持 ， 可以優(yōu)化Windows 11系統(tǒng)的響應(yīng)速度、提高帶寬以及降低延遲 。
其他方面 ， 新版驅(qū)動還修復(fù)了如下問題：
1、Iris Xe顯卡（Intel第11代酷睿處理器）：《孤島驚魂：新曙光》、《ATLAS》在DX11模式下會出現(xiàn)輕微的圖像異常 。
2、Iris Xe顯卡（Intel第11代酷睿處理器）：《生化危機4》間歇性崩潰或掛起 。
3、Iris Xe顯卡：《彩虹六號：圍攻》在Vulkan模式下 ， 基準(zhǔn)測試會忽略全屏模式 。
4、Intel UHD顯卡（Intel第12代酷睿處理器）：以【克隆】模式連接8K電視并將分辨率設(shè)置為4k時會導(dǎo)致輸出空白 。

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