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芯片|還是庫(kù)克會(huì)玩，兩顆M1 Max芯片，拼出史上最強(qiáng)CPU

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芯片|還是庫(kù)克會(huì)玩，兩顆M1 Max芯片，拼出史上最強(qiáng)CPU

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芯片|還是庫(kù)克會(huì)玩，兩顆M1 Max芯片，拼出史上最強(qiáng)CPU

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昨天晚上 ， 蘋果春季發(fā)布會(huì)來了 ， 發(fā)布的新品確實(shí)比較多 ， 從iPhoneSE3 ， 到科技以換色為本的綠色iPhone13系列 ， 還有iPad air5、Mac Studio、Studio Display 顯示器 。
但要說最炸場(chǎng)的還要數(shù)那顆新的M1芯片 ， 這次蘋果稱之為M1 Ultra ， 不是大家所說的M2芯片 。

這顆M1 Ultra有多強(qiáng) ， 先說說參數(shù) ， 1140億個(gè)晶體管 ， 20核CPU、64核GPU、32 核NPU（神經(jīng)引擎） ， 最高128GB的統(tǒng)一內(nèi)存 ， 800GB/S的內(nèi)存帶寬 。
這是蘋果史上最強(qiáng)的CPU ， 甚至可以說是當(dāng)前最強(qiáng)的桌面CPU ， 包括臺(tái)式機(jī)、筆記本 ， 不包含服務(wù)器 ， 不管intel、AMD服不服 ， 事實(shí)應(yīng)該都是如此 。

那么芯片這么強(qiáng) ， 蘋果采用了什么辦法 ， 有什么黑科技？其實(shí)非常的簡(jiǎn)單粗暴 ， 那就是把兩塊M1 Max拼起來 。
在M1 Max發(fā)布的時(shí)候 ， 蘋果就已經(jīng)想好了今天 ， 給M1 Max預(yù)留了芯片互連模塊 ， 當(dāng)時(shí)沒有說 ， 現(xiàn)在蘋果直接通過Ultra Fushion架構(gòu)把兩塊芯片像拼拼圖一樣“合二為一” 。

而通過互聯(lián)模塊、Ultra Fushion架構(gòu) ， 蘋果表示可以保證芯片之間的傳輸帶寬達(dá)到2.5TB/s ， 不存在速度瓶頸 ， 更不會(huì)因?yàn)槠唇右鹑魏涡阅芟陆?， 完全可以視作一體的一顆芯片 。
【芯片|還是庫(kù)克會(huì)玩，兩顆M1 Max芯片，拼出史上最強(qiáng)CPU】早幾天 ， 臺(tái)積電發(fā)布了一顆3D 封裝的芯片 ， 將兩塊Die封裝在一起 ， 也是實(shí)現(xiàn)了兩倍性能 ， 但那個(gè)要借助先進(jìn)的3D封裝技術(shù) ， 而蘋果這個(gè) ， 不需要借助3D封裝 。

但相應(yīng)的 ， 蘋果這種拼接法面積大了一倍 ， 有兩顆M1 Max的面積了 ， 這個(gè)是劣勢(shì) ， 但如果不是在對(duì)芯片追求極限面積/體積的時(shí)候 ， 蘋果的這種做法 ， 技術(shù)門檻也更低 。
按照蘋果的說法 ， CPU方面 ， 同等功率下 ， M1 Ultra比Intel i9-12900k的最佳性能 ， 高出90% 。 GPU方面 ， M1 Ultra對(duì)比英偉達(dá)RTX 3090 ， 性能更強(qiáng) ， 關(guān)鍵是功耗還低200瓦 。
可以說 ， 這真的史上最強(qiáng)的CPU了 ， 不知道intel、AMD們會(huì)不會(huì)感到壓力？接下來會(huì)不會(huì)學(xué)一學(xué)蘋果的這種拼芯片大法？

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