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郭明錤:高通將推出對(duì)標(biāo)蘋果的Hamoa芯片,預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn)


郭明錤:高通將推出對(duì)標(biāo)蘋果的Hamoa芯片,預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn)

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【郭明錤:高通將推出對(duì)標(biāo)蘋果的Hamoa芯片,預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn)】天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤6月8日在推特表示,高通將推出代號(hào)為Hamoa的芯片,與蘋果Apple Silicon芯片對(duì)標(biāo),該芯片采用4nm工藝,預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn) 。不過(guò)在挑戰(zhàn)蘋果前,高通必須說(shuō)服PC廠商使用高通芯片而放棄X86芯片 。

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