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芯片|英特爾、高通、三星、ARM們組小芯片聯(lián)盟，不帶中國(guó)廠商玩？

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芯片|英特爾、高通、三星、ARM們組小芯片聯(lián)盟，不帶中國(guó)廠商玩？

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芯片|英特爾、高通、三星、ARM們組小芯片聯(lián)盟，不帶中國(guó)廠商玩？

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眾所周知 ， 隨著芯片工藝不斷的前進(jìn) ， 已經(jīng)快要逼近摩爾極限了 ， 比如今年進(jìn)入3nm了 ， 2025年進(jìn)入2nm ， 再之后呢？是1nm ， 還是0.Xnm？
要知道到了2nm這個(gè)階段 ， 接下來(lái)工藝再前進(jìn)是千難萬(wàn)難了 ， 也許從成本效益來(lái)看 ， 是非常不合算的 ， 因?yàn)榈搅?nm后再進(jìn)一步 ， 成本太高了 。

而當(dāng)芯片工藝逼近極限后 ， 芯片的性能再怎么提升？業(yè)界一直有認(rèn)為 ， 在后摩爾時(shí)代 ， 也許Chiplet（小芯片）技術(shù) ， 也是一條路 。
何謂Chiplet（小芯片）技術(shù)？就是將一塊復(fù)雜的芯片 ， 按照不同的計(jì)算單元分解成不同的芯片 ， 然后根據(jù)需求 ， 按照不同的工藝來(lái)制造 ， 再通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù) ， 再將這些單元封裝在一起 ， 形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的芯片組 。

這樣可能不好理解 ， 舉例來(lái)說(shuō)明一下 ， 像華為麒麟9000芯片是采用5nm的工藝 ， 將CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、MODEM等等模塊集成在一起的一顆Soc 。
而采用Chiplet技術(shù)后 ， 則可以將CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、MODEM都單獨(dú)制造 ， 甚至可以采用不同的工藝 ， 不一定全部是5nm工藝 ， 根據(jù)需求來(lái)就行 ， 比如DPS用10nm工藝 ， CPU用5nm工藝 ， MODEM用14nm工藝 ， 最后再將這些模塊 ， 全部封裝成一塊芯片 ， 這樣實(shí)現(xiàn)性能、成本的最佳組合 ， 突破摩爾極限 。

當(dāng)然以上只是舉例 ， 真正的Chiplet技術(shù) ， 應(yīng)用的會(huì)更廣 ， 比如不同的芯片廠商 ， 制造出不同的模塊 ， 再封裝到一起來(lái) ， 比如內(nèi)存芯片也可以與CPU芯片封裝到一塊 ， 實(shí)現(xiàn)更快的速度 。
【芯片|英特爾、高通、三星、ARM們組小芯片聯(lián)盟，不帶中國(guó)廠商玩？】而這中間就需要一些大家都認(rèn)可遵守的標(biāo)準(zhǔn)了 ， 于是今天 ， 10家業(yè)界最頂尖的芯片巨頭 ， 成立了一個(gè)Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟 ， 并推出了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express” ， 簡(jiǎn)稱“UCIe” 。
這10家巨頭分別是英特爾、ARM ， AMD、臺(tái)積D、三星、高通、微軟、谷歌、Meta、日月光 。

這10家巨頭涉及到X86、ARM兩個(gè)架構(gòu) ， 也涉及到臺(tái)積D、三星這樣的晶圓廠 ， 日月光這樣的封裝大廠 ， 還有AMD、高通這樣的芯片廠商 ， 還有微軟、谷歌、Meta這樣的應(yīng)用廠商 。
從構(gòu)成來(lái)看 ， 是非常全面的 ， 可惜里面一家中國(guó)大陸的企業(yè)都沒有 ， 為何沒有大陸企業(yè)參與 ， 一方面是因?yàn)樵谛酒I(lǐng)域 ， 確實(shí)拿得出手的可以與這些巨頭PK的大陸企業(yè)不多 ， 另外一方面應(yīng)該也是故意的 ， 你覺得呢？
都說(shuō)一流的企業(yè)定標(biāo)準(zhǔn) ， 而一定標(biāo)準(zhǔn)定下來(lái)之后 ， 可能就要分蛋糕了 ， 所以中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)真的要加油 。

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