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英特爾|Intel又要擠牙膏？官宣未來四代酷睿，十三代酷睿性能提升10%

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英特爾|Intel又要擠牙膏？官宣未來四代酷睿，十三代酷睿性能提升10%

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英特爾|Intel又要擠牙膏？官宣未來四代酷睿，十三代酷睿性能提升10%

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英特爾|Intel又要擠牙膏？官宣未來四代酷睿，十三代酷睿性能提升10%

在Intel最新的投資人會議上 ， Intel不但宣布了ARC獨(dú)立顯卡上市的時間 ， 同時還公布了未來幾年要推出的酷睿處理器 。 Intel這次也算是厚道 ， 一次性公布了四代酷睿 ， 包括即將在下半年推出的十三代酷睿以及未來十四代、十五代以及十六代酷睿處理器 。 比較有趣的是 ， 這四代產(chǎn)品會在四年時間內(nèi)陸續(xù)發(fā)布 ， 而且涉及到五種不同的芯片工藝 。

不過看起來Intel的時間表似乎和之前想的不一樣 ， 因?yàn)锳MD的壓力 ， Intel之前表示要重新回到過去Tik-Tok的產(chǎn)品策略 ， 也就是一年推出兩代酷睿產(chǎn)品 ， 一款重在芯片制程的改進(jìn) ， 一款重在芯片架構(gòu)的升級 。 但是從Intel未來四代酷睿處理器推出的時間來看 ， 除了十三代酷睿會在今年下半年上市之外 ， 其他產(chǎn)品基本還是一年一款的節(jié)奏 ， 并不像過去Tik-Tok的策略 。
這其中十三代酷睿代號Raptor Lake ， 已經(jīng)確定今年下半年發(fā)布 ， 還會采用改進(jìn)的10nm制程 ， 也就是Intel 7的芯片工藝 。 Intel表示十三代酷睿的性能會比十二代酷睿提升10%以上 ， 并且擁有更好的超頻能力 。 考慮到核心數(shù)量和實(shí)際頻率方面 ， 十三代酷睿會強(qiáng)于十二代酷睿 ， 所以這個性能提升幅度其實(shí)并不大 ， 和過去Intel擠牙膏的時代差不多 ， 基本每代提升個10%就到盡頭了 。

在架構(gòu)上 ， 其實(shí)我們對十三代酷睿了解已經(jīng)不少了 。 而Intel也表示 ， 十三代酷睿會升級到至最多24核心32線程(8個性能核＋16個能效核) ， 同時繼續(xù)采用Intel 7nm工藝、高性能混合架構(gòu)、LGA1700封裝接口 ， 保持兩代兼容 ， 而且還會支持AI M.2模塊 。 核心變得更多 ， 頻率也會更高 ， 但整體性能只提升10%左右的話 ， 不知道會不會讓更多人反而青睞十二代酷睿 。
十四代酷睿代號Meteor Lake ， 會在2023年發(fā)布 ， 同時芯片工藝升級為Intel 4 ， 也就是原來的7nm ， 當(dāng)然在性能上號稱可媲美臺積電4nm的水平 。 十四代酷睿最大的特點(diǎn)是 ， 它會成為Intel第一款采用非單一芯片設(shè)計 ， 處理器中會集成多個小芯片模塊 ， 也就是說會采用MCM技術(shù) ， 這部分Intel也開始向AMD看齊了 。

十五代酷睿代號Arrow Lake ， 會在2024年發(fā)布 ， 芯片工藝保持在Intel 4 ， 不過應(yīng)該屆時會有一定的改進(jìn)了 。 按照Intel的說法 ， 屆時部分十五代酷睿會使用Intel 20A工藝 ， 也就是能達(dá)到臺積電2nm的性能和規(guī)格 ， 同時還會首次加入外部制程工藝N3 ， 也就是會讓臺積電3nm代工 ， 這樣這款處理器就會同時擁有三種芯片制程 ， 屆時可能會對應(yīng)不同的產(chǎn)品 。
比如說桌面處理器可能會用到臺積電3nm以及Intel 4的工藝 ， 而在移動部分可能會用到最先進(jìn)的Intel 20A工藝 。另外比較有意思的是 ， Intel也表示從十四代酷睿開始 ， 處理器中將會融合AI人工智能芯片 ， 同時內(nèi)置的核顯GPU在性能上也能媲美獨(dú)立顯卡級性能 ， 當(dāng)然屆時獨(dú)立顯卡的低端產(chǎn)品我們估計性能也已經(jīng)會很出色了 。

至于最后的十六代酷睿 ， 代號Lunar Lake ， 則會在2024年后發(fā)布 ， 有可能是2024年下半年或者2025年了 。 繼續(xù)會采用內(nèi)外芯片工藝結(jié)合的策略 ， 內(nèi)部自家工藝升級為Intel 18A ， 大致相當(dāng)于未來其他芯片工廠1nm水平 ， 至于外部工藝則沒有說明 ， 畢竟臺積電自己的2nm和1nm都不知道什么時候才會商用 。

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