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耳機|TWS供應商和“貼膜廠商”可能走上相同命運

耳機|TWS供應商和“貼膜廠商”可能走上相同命運

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耳機|TWS供應商和“貼膜廠商”可能走上相同命運

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耳機|TWS供應商和“貼膜廠商”可能走上相同命運

真無線耳機產品相信大家都不陌生了 , 從售價六千多元、自帶奢侈品屬性的LV耳機到TWS行業的“模范產品”AirPods Pro , 再到各類百元左右入門TWS , 種類繁多的TWS產品構建了一個高度成熟的市場 。 無論你是真的為了聽歌還是想買個高價“耳飾” , 再奇怪的需求都能在此找到適合的產品 。

但同樣令人驚訝的是TWS耳機市場的上游供應商:盡管全球范圍內涉足TWS的品牌眾多 , 但TWS背后的方案供應商卻相當有限 , 而這些方案背后的芯片供應商更是屈指可數 。 根據21年我愛音頻網發布的TWS市場白皮書 , 市面上主流TWS耳機的主控芯片供應商 , 其實只有十家 , 不多不少兩只手正好可以數完 。

沒錯 , 經過了快速發展的TWS市場 , 馬上就要踏上曾經手機貼膜品牌走過的路了 。 白皮書的披露 , 這10家TWS主控供應商根據各自的產品定位可以分為四大類:自家專屬、性能優先、性價比優先和成本優先這四類 。
自家產品特供芯片其中自家專屬的代表是蘋果的H1、W1芯片與華為的麒麟A1芯片 , 這些芯片通常也只會出現在這些品牌自己的產品中 , 比如蘋果的AirPods系列和華為的FreeBuds 3就采用了品牌自己的芯片方案 。
一般來說 , 在沒有足夠強大的技術實力的情況下 , 選擇采用市面上已經成熟的TWS芯片方案對大多數品牌來說都是更好的選擇 。 畢竟直接采購可以將芯片研發的成本和風險轉嫁出去 , 讓耳機品牌可以在更短的時間內追上市場主流的技術水平 。 除此之外 , 品牌也可以根據自己的實際需求挑選適合自己產品價位的芯片 , 從而合理地壓縮低價TWS耳機的硬件成本 。

但對蘋果、華為這兩個“掌握核心科技”的品牌來說 , 采用自研芯片顯然是更好的選擇 。 以蘋果H1為例 , 自研芯片意味著H1可以最大程度適配蘋果對耳機的產品定位 , 同時芯片、設計和軟件三合一的身份也可以讓最終的產品最大限度地融入到自己的產品生態中 , 打造自己的專屬功能 。
最后 , 得益于頭部品牌那驚人的出貨量 , 選擇自研芯片可以將芯片的研發成本平攤到數以億計的出貨量中 , 同時終端產品的售價也不受供應商的鉗制 , 能獲得最完整的定價權 。
但這種“自己造輪子”的策略也有自己的缺點 , 就是這些芯片產品難以發展外部市場 。 一方面是品牌自己不打算賣 , 但另一方面 , TWS芯片的功能需要和手機軟硬件相互配合才能發揮出最大用處 , 高度捆綁的策略也難以開拓市場 。
性能優先造就高端性能優先的主要芯片供應商有大家熟悉的高通 , 以及可能是第一次聽到的恒玄、絡達 。 由于品牌在無線領域手握大量專利 , 因此在不考慮蘋果和華為這兩個“閉源”供應商的情況下 , 這三家品牌的耳機主控芯片往往代表著行業內的最好水準 。 以高通的TWS+技術為例 , 芯片可以單獨向兩個耳機發送兩個獨立的數據流 , 從而在特定Android手機中提供類似AirPods的體驗 。
而恒玄與絡達則選擇了另一種技術路線——降噪 , 近幾年國內支持降噪功能的TWS新品頻發 , 這兩家企業可以說功不可沒 。 首先 , 恒玄的BES2300芯片的內存空間比同類芯片都要大 , 不僅自帶了不錯的降噪算法 , 同時也給廠商留下了更大的軟件操作空間 , 讓耳機可以實現更高層級的軟件聯動 , 從而提升耳機的整體體驗 。

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