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春節(jié)已過(guò) , 全球的科技廠商們都活躍起來(lái)了 。 最近兩天 , 三星Galaxy S22系列的發(fā)布、Redmi K50電競(jìng)版和紅魔7系列的官宣預(yù)熱 , 讓整個(gè)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)都變得更加熱鬧 。 而對(duì)于眾多小伙伴來(lái)說(shuō) , 將在2月16日登場(chǎng)的Redmi K50電競(jìng)版是關(guān)注的重中之重 。 目前 , Redmi官方已經(jīng)公布了眾多K50電競(jìng)版的信息 , 我們結(jié)合網(wǎng)上曝光的消息聊聊 。
首先 , 在外觀部分 , Redmi K50電競(jìng)版較前代有所不同 , 更貼合跑車(chē)風(fēng)格 。 比如 , 圓角矩陣式相機(jī)模組、光啞同體的玻璃后蓋、金屬中框、聲浪式的雙水滴形出音口、X型立體切割音量鍵、CD紋工藝肩鍵開(kāi)關(guān)、后蓋的對(duì)稱(chēng)X形造型等 。 同時(shí) , 在機(jī)身正面 , Redmi K50電競(jìng)版采用了一塊6.67英寸的OLED直屏 , 由華星光電供應(yīng) , 分辨率為FHD+ , 刷新率為120Hz , 居中單打孔設(shè)計(jì) , 支持VRS可見(jiàn)分辨率渲染技術(shù) , 預(yù)計(jì)觀感和體驗(yàn)會(huì)非常不錯(cuò) 。
核心的配置部分 , Redmi K50電競(jìng)版確定搭載高通驍龍8 Gen 1處理器 , 搭配上LPDDR5運(yùn)存、UFS 3.1閃存和獨(dú)家自研的IO Turbo讀寫(xiě)引擎 , 性能實(shí)力相當(dāng)強(qiáng)勁 。 當(dāng)然 , 在大家最擔(dān)心的新一代驍龍8處理器的發(fā)熱和功耗部分 , Redmi K50電競(jìng)版采用了新一代超薄不銹鋼VC散熱 , 組成了雙VC雙重散熱系統(tǒng) , 內(nèi)置4860mm2的VC散熱總面積 , 全鏈路優(yōu)化散熱 , 估計(jì)能夠充分壓制住這顆“火龍” 。
并且 , Redmi K50電競(jìng)版還配備了一塊4700mAh的大容量電池 , 支持120W有線快充 , 續(xù)航能力和充電速度都是行業(yè)頂級(jí)水準(zhǔn) 。 在相機(jī)部分 , Redmi K50電競(jìng)版前置1600萬(wàn)像素單攝 , 后置三攝為6400萬(wàn)像素主攝+1300萬(wàn)像素超廣角鏡頭+200萬(wàn)像素湊數(shù)鏡頭 。 另外 , 該機(jī)的機(jī)身厚度為8.45mm , 重量為210g , 不是特別輕薄 。
【紅米手機(jī)|Redmi K50電競(jìng)版匯總!120W快充+實(shí)體肩鍵2.0,網(wǎng)友:有點(diǎn)東西】除此之外 , Redmi K50電競(jìng)版還擁有磁動(dòng)力彈出式肩鍵2.0 , 通過(guò)8顆衛(wèi)星磁鐵、硅膠回彈機(jī)構(gòu)為用戶(hù)帶來(lái)更加干脆、穩(wěn)定的操作體驗(yàn) 。 不僅如此 , 該機(jī)還擁有JBL立體聲雙揚(yáng)聲器、內(nèi)置超大顆X軸線性馬達(dá)、側(cè)邊指紋識(shí)別、NFC和紅外遙控等 。 由此可見(jiàn) , Redmi K50電競(jìng)版的綜合配置是非常不錯(cuò)的 , 大概率會(huì)是爆款產(chǎn)品 。
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