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顯卡|AMD新RDNA 3顯卡明年發(fā)布，性能超過所有英偉達(dá)顯卡

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顯卡|AMD新RDNA 3顯卡明年發(fā)布，性能超過所有英偉達(dá)顯卡

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顯卡|AMD新RDNA 3顯卡明年發(fā)布，性能超過所有英偉達(dá)顯卡

AMD本身已確認(rèn)下一代RDNA 3架構(gòu)驅(qū)動(dòng)的Radeon RX 7000系列基于5nm和6nm工藝節(jié)點(diǎn)

細(xì)節(jié)還提到了AMD的下一代Instinct MI300 ， 它使用6nm工藝節(jié)點(diǎn) ， 但采用類似于現(xiàn)有MI200顯卡的單片設(shè)計(jì) 。 早先的消息指出 ， 下一代Instinct陣容的四GCD MCM封裝設(shè)計(jì)是完全瘋狂的
AMD Navi 31核心是旗艦RDNA 3芯片 ， 為下一代Radeon RX 7900 XT顯卡提供動(dòng)力 。 AMD在下一代RDNA 3顯卡上放棄CU（計(jì)算單元） ， 轉(zhuǎn)而使用WGP（工作組處理器）

此處顯示的Navi 31核心配置具有兩個(gè)GCD（圖形核心芯片）和一個(gè)MCD（多緩存芯片） 。 每個(gè)GCD有3個(gè)著色器引擎（總共6個(gè)） ， 每個(gè)著色器引擎有2個(gè)著色器陣列（每個(gè)SE 2個(gè)/每個(gè) GCD 6個(gè)/總共12個(gè)） 。 每個(gè)著色器陣列由5個(gè)WGP（每個(gè)SE 10個(gè) /每個(gè)GCD 30個(gè)/總共60個(gè)）組成 ， 每個(gè)WGP具有8個(gè)SIMD32單元和32個(gè)ALU（每個(gè)SA 40個(gè)SIMD32/每個(gè)SE 80個(gè)/每個(gè)GCD 240個(gè)/總共480個(gè)） 。 這些SIMD32單元組合在一起構(gòu)成每個(gè)GCD 7680個(gè)核心和總共15360個(gè)核心
【顯卡|AMD新RDNA 3顯卡明年發(fā)布，性能超過所有英偉達(dá)顯卡】Navi 31 (RDNA 3)MCD通過下一代Infinity Fabric互連連接到雙GCD ， 并具有256-512 MB的無限緩存 。 每個(gè)顯卡還應(yīng)具有4個(gè)內(nèi)存連接鏈路（32位） 。 一個(gè)256位總線接口總共有8個(gè)32位內(nèi)存控制器

即將推出的RDNA 3顯卡在光柵化性能方面超越英偉達(dá)提供的任何產(chǎn)品 。 看起來AMD通過在Radeon RX顯卡系列下提供第一款MCM驅(qū)動(dòng)的顯卡來帶頭 。 但與此同時(shí) ， 預(yù)計(jì)英偉達(dá)迅速過渡到MCM顯卡陣容 ， 該陣容提供超過安培顯卡3倍的性能提升
AMD Navi 32顯卡成為RDNA 3系列中的兩款MCM顯卡之一 。 顯卡配備兩個(gè)GCD（圖形計(jì)算芯片）和一個(gè)單一的MCD（多緩存芯片） 。 該芯片與旗艦Navi 31顯卡非常相似 ， 但每個(gè)芯片少了一個(gè)著色器引擎 。 AMD Navi 32 GCD預(yù)計(jì)采用臺積電的5nm工藝節(jié)點(diǎn) ， 而MCD基于6nm工藝節(jié)點(diǎn) 。 AMD可以在三星和臺積電之間選擇6nm芯片

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