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中國(guó)的芯片現(xiàn)狀如何

【中國(guó)的芯片現(xiàn)狀如何】1、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚,核心技術(shù)受制于人,集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)、設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、龍頭企業(yè)等方面 , 與世界先進(jìn)水平相比都有較大差距;
2、大體而言 , 目前我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè),芯片設(shè)計(jì)水平與國(guó)際基本相當(dāng),封裝技術(shù)水平有4至5年差距 , 制造工藝差距在3年半左右;
3、芯片行業(yè)本身具有高投入、長(zhǎng)期發(fā)展、回報(bào)周期長(zhǎng)的特征,一般的企業(yè)難以承受 。而且芯片行業(yè)技術(shù)更新非常快 , 投入大、回報(bào)周期相對(duì)較長(zhǎng)的行業(yè)特點(diǎn),使得芯片產(chǎn)業(yè)成為高風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)業(yè) 。

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