封裝基板是PCB，即印刷線路板中的術(shù)語(yǔ) 。簡(jiǎn)單來說就是電路板 。封裝基板是Substrate（簡(jiǎn)稱SUB），即印刷線路板中的術(shù)語(yǔ) 。
基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的 。封裝基板應(yīng)該屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識(shí) 。
【封裝基板與pcb區(qū)別 PCB板與封裝基板的區(qū)別】以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板（Package Substrate，簡(jiǎn)稱PKG基板），是半導(dǎo)體芯片封裝的載體，封裝基板目前正朝著高密度化方向發(fā)展 。而積層法多層板（BUM）是能使封裝基板實(shí)現(xiàn)高密度化的新型PCB產(chǎn)品技術(shù) 。
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