憑借強(qiáng)性能、高速率、小體積等優(yōu)勢(shì)，NVMe M.2 固態(tài)硬盤逐步成為存儲(chǔ)行業(yè)及發(fā)燒級(jí)游戲玩家的寵兒。但在極致性能體驗(yàn)的背后，高功耗、發(fā)熱量大的問(wèn)題也讓玩家們非常的焦慮。

電腦M.2固態(tài)硬盤發(fā)熱、降速，怎么破？硬盤溫度過(guò)高怎么辦

要知道NVMe M.2 固態(tài)硬盤一直是強(qiáng)大又嬌貴的存在，如果在使用過(guò)程中不能及時(shí)散熱，輕則降速，影響性能，重則死機(jī) ，數(shù)據(jù)丟失甚至硬盤損毀。
那么，電腦M.2硬盤發(fā)熱嚴(yán)重原因有哪些？又該如何給硬盤快速“降溫”呢？

1、先天性因素

走PCIe通道的NVMe M.2 固態(tài)硬盤，速度快，數(shù)據(jù)傳輸量大，再加上其先天體積較小，讀寫時(shí)產(chǎn)生的熱量相對(duì)集中在自身主控及NAND存儲(chǔ)顆粒上，如果沒(méi)有散熱加持，在頻繁大量讀寫的情況下很可能導(dǎo)致熱量堆積、溫度居高不下。
解決方法：加裝M.2固態(tài)散熱馬甲。目前市售的NVMe M.2 固態(tài)硬盤的正常工作溫度一般是在0℃-70℃之間，如果超出這個(gè)范疇的話，可能影響性能發(fā)揮及使用壽命。

△ 上圖為電腦硬件溫度監(jiān)控方法。

2、環(huán)境溫度過(guò)高

很多機(jī)箱由于內(nèi)部空間狹小，再加上散熱設(shè)計(jì)不合理，容易堆積熱量，特別是炎熱的夏天，如果不能快速排出熱量，很可能因硬盤溫度過(guò)高導(dǎo)致的異常卡頓、死機(jī)等現(xiàn)象。
解決方法：在機(jī)箱內(nèi)加裝風(fēng)扇，加速熱量排出，具體的風(fēng)道布局建議根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì) 。如果是筆記本電腦，可以搭配散熱底座來(lái)提升散熱效果。

3、運(yùn)行程序占用多

后臺(tái)軟件運(yùn)行過(guò)多，也會(huì)導(dǎo)致NVMe M.2固態(tài)硬盤過(guò)熱，從而限制性能釋放。比如說(shuō)：在游戲直播時(shí)，電腦同時(shí)運(yùn)行游戲、直播推流及其他軟件，這些軟件程序頻繁讀寫硬盤，也會(huì)引發(fā)硬盤過(guò)熱的問(wèn)題。另外，固態(tài)硬盤剩余空間不足時(shí)，也不利于SLC緩存，這種情況下硬盤只能以低速進(jìn)行讀寫。
解決方法：關(guān)閉或卸載不必要的軟件程序。通過(guò)任務(wù)管理器即可查詢后臺(tái)運(yùn)行程序的磁盤占用情況，大家可以選擇性進(jìn)行關(guān)閉或卸載操作，為硬盤“減負(fù)” 。

△ 上圖為后臺(tái)程序運(yùn)行情況查詢路徑。
以上幾點(diǎn)就是造成電腦內(nèi)置M.2固態(tài)硬盤過(guò)熱的常見(jiàn)原因及解決方法。
如果是外置的M.2高速移動(dòng)固態(tài)硬盤（DIY組裝款），建議大家組裝前選擇高能低耗強(qiáng)散熱的M.2硬盤盒，一方面可以更好地保護(hù)硬盤，另一方面也能避免NVMe M.2固態(tài)硬盤的性能下限被拉低。
比如說(shuō)：優(yōu)越者M(jìn).2系列移動(dòng)硬盤盒，搭載旗艦級(jí)強(qiáng)芯，性能表現(xiàn)硬核，功耗和發(fā)熱控制也很優(yōu)秀；外殼采用高導(dǎo)熱性的鋁合金材質(zhì)，再加上多重輔助散熱設(shè)計(jì)，有效提升散熱性能。