寫在最后
小編認(rèn)為 ， Dimensity 720可能會(huì)出現(xiàn)在中低端手機(jī)中 ， 可能會(huì)成為Qualcomm Snapdragon 690的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 ， 雖然它在CPU內(nèi)核架構(gòu)上有劣勢(shì) ， 但GPU卻非常有優(yōu)勢(shì) ， 不過高通公司還有另一個(gè)優(yōu)勢(shì) ， 那就是能夠贏得更多的設(shè)計(jì)大獎(jiǎng) 。
聯(lián)發(fā)科soc芯片還是很不錯(cuò)的 ， 比如搭載Dimensity 820 SoC 的Redmi 10X銷量非常好 ， 但僅僅在國(guó)內(nèi)銷售 。
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