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旗艦輕薄商務(wù)本經(jīng)典再現(xiàn) VAIO Z 2021評測

VAIO Z 2021采用了英特爾10nm制程Tiger Lake-H核心架構(gòu)的處理器單元——Intel代號為“H35”，即標(biāo)準(zhǔn)功耗35W 。一般而言，這些所謂“標(biāo)壓”處理器往往搭載于性能型筆記本，包括游戲筆記本或創(chuàng)設(shè)筆記本等。不過VAIO可是將標(biāo)壓處理器做進(jìn)輕薄本的老手了，如果你熟悉這個品牌的話，應(yīng)該能想到歷史上VAIO的多款大作。接著，我們將VAIO Z 2021拆解一番，看看它是如何“壓制”標(biāo)壓處理器的熱情。

VAIO Z 2021的內(nèi)構(gòu)并非我們常見的底部開蓋，而是由鍵盤區(qū)（即“C面”）開啟。這也是一種最大化利用內(nèi)部空間的做法。整個拆解過程總體來說輕松愉快，不過我們還是建議希望自行拆解升級硬件或維護(hù)的用戶仍要多加小心。

從上圖的整體內(nèi)構(gòu)圖來看，我們至少可以得出這樣幾個結(jié)論：主板集成度極高，接口均由迷你副板引出；固態(tài)硬盤及額外M.2 2240插槽可擴(kuò)展/升級；多熱管+雙風(fēng)扇散熱套件；大容量電池；體積較大的雙揚(yáng)聲器；關(guān)鍵部位均有屏蔽；為了獲得更好無線收發(fā)性能植入了多根天線等。

在超輕薄本中引入雙風(fēng)扇是比較少見的設(shè)計(jì)，即便是許多重量在1.5Kg左右的產(chǎn)品中，往往也因?yàn)楹穸群涂臻g的關(guān)系而僅用一顆來解決問題。不過VAIO Z 2021的內(nèi)構(gòu)樣式更類似于常見的性能型筆記本。即左右各一風(fēng)扇，通過多根純銅熱管將熱量快速發(fā)散至更多區(qū)域，增加散熱面積，充分利用空間。

因?yàn)榇钶d了H35處理器，VAIO Z將面臨更嚴(yán)峻的積熱與散熱問題。從傳統(tǒng)15W低電壓處理器TDP到35W，VAIO的工程師們必須發(fā)揮出更強(qiáng)的想象力并將其實(shí)現(xiàn) 。從VAIO的資深設(shè)計(jì)師與工程師們透露的信息來看，VAIO Z 2021的散熱套件可兼顧包括處理器，供電模塊等一眾“發(fā)熱大戶”的整體散熱要求。

VAIO Z 2021所使用的Intel全新移動芯片組及平臺已可支持PCIe 4.0總線，因此該機(jī)也使用了基于該技術(shù)的固態(tài)硬盤，根據(jù)不同配置有1TB及2TB可選。

無線網(wǎng)卡方面，VAIO Z 2021標(biāo)配為英特爾AX201D2W 。該無線網(wǎng)卡支持Wi-Fi 6規(guī)范（892.11 AX），支持2.4GHz，5GHz頻段，可使用更多頻段以減少干擾與延遲，最高理論速度2.4Gbps 。同時(shí)其提供了藍(lán)牙5.1的技術(shù)支持，方便接駁鼠標(biāo)、鍵盤，游戲手柄及無線耳機(jī)等外設(shè) 。

VAIO Z 2021還預(yù)留了一個M.2 2240擴(kuò)展接口，并預(yù)留了天線。該接口可支持4G/5G無線網(wǎng)卡，讓筆記本可自行聯(lián)網(wǎng)而無需Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)支持。另外該筆記本內(nèi)部安裝有53Wr大容量鋰離子電池組，4芯規(guī)格。通過功耗更低的全新處理器平臺，以及VAIO自身的優(yōu)化技術(shù)可以給商務(wù)用戶提供一次中美航班的跨洋運(yùn)行時(shí)間。

VAIO Z 2021筆記本采用了英特爾全新一代酷睿i7-11375H處理器。其核心架構(gòu)為Tiger Lake-H，10nm+制作工藝標(biāo)準(zhǔn) 。其核心內(nèi)構(gòu)為4核8線程，標(biāo)準(zhǔn)工作頻率為3.3GHz，最大可睿頻頻率為單核5.0GHz，雙核4.8GHz，全核4.3GHz，支持英特爾睿頻加速M(fèi)AX 3.0技術(shù) 。該處理器的緩存配置為4*48KB+*32KB一級緩存，4*1280KB二級緩存以及12MB三級高速緩存。TDP設(shè)計(jì)為28W，可設(shè)定TDP達(dá)到35W，VAIO設(shè)定PL1及2均為64W功率。