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在2009年，聯(lián)發(fā)科就和高通簽署了CDMA及WCDMA的專利授權協(xié)議，每年需要給高通支付專利費，并且所有搭載聯(lián)發(fā)科處理器的終端手機依舊需要向高通支付專利費用。而且是沒有任何豁免的，與之相對的搭載高通芯片組的終端在專利費方面可以進行一定的減免。
那么大家思考一下，對于手機廠商來說用誰的處理器更劃算呢？那當然是高通。另外，在高端芯片領域還存在著處處可見的規(guī)模效應，銷量越高，研發(fā)成本就更容易收回來，利潤也越高，而收入會轉化為下一代芯片的研發(fā)投入，形成正向循環(huán) 。
如果沒有規(guī)模，研發(fā)了一款高端芯片卻賣不出去，對于一個IC設計公司來說無疑是致命的。所以對于聯(lián)發(fā)科來說，貿(mào)然進入高端市場是不明智的。所以，聯(lián)發(fā)科在推出天璣系列芯片之后也是先在中端市場積累口碑，并沒有貿(mào)然地進入高端市場，不過這一代天璣9000處理器有望沖擊高端市場，具體表現(xiàn)我們拭目以待。
原因三：在底層調度優(yōu)化方面，聯(lián)發(fā)科天璣處理器不占優(yōu)勢
小米的工程師曾經(jīng)針對聯(lián)發(fā)科機型適配慢的問題做出過在技術層面的回復，我直接給大家摘錄一下：

谷歌在正式發(fā)布前會提前給高通、聯(lián)發(fā)科底層代碼，讓平臺提前準備。等谷歌正式發(fā)布沒多久，平臺就可以很快給到手機廠商了，手機廠商根據(jù)最新的Android包適配新版系統(tǒng) 。問題是高通是多個團隊并行工作，會一次性交付所有系列的底包。聯(lián)發(fā)科是分批交付的，所以部分聯(lián)發(fā)科平臺的手機是放在第二批，或者第三批升級。

意思表達得很明確——聯(lián)發(fā)科針對谷歌系統(tǒng)的響應速度比高通慢，這其實就很能說明問題了。再加上聯(lián)發(fā)科在高端市場的份額比較小，手機廠商也欠缺經(jīng)驗，最終導致聯(lián)發(fā)科在適配調度方面不如高通驍龍。
【發(fā)科天璣和高通驍龍介紹手機天璣處理器和驍龍哪個好】總之，聯(lián)發(fā)科天璣和高通驍龍之間的差距是多方面的，并非只是因為技術，明年聯(lián)發(fā)科能不能憑借天璣9000系列芯片真正走向高端，還需要看他的造化了。