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你的手機處理器排名高嗎 最新驍龍處理器排名( 二 )

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之前分析師們預計，蘋果最快在 2023 年就可以在自家 iPhone 上全面用上自研 5G 基帶 。
蘋果為 iPhone 打造的 A 系列 SoC，性能與能效遠超安卓競品 。沒想到一顆小小的手機基帶芯片硬是難到了蘋果公司，對其原因感興趣的小伙伴，可以閱讀下「蘋果5G芯片研發失敗 自研基帶芯片究竟有多難？」一文 。
【你的手機處理器排名高嗎 最新驍龍處理器排名】高通：驍龍8 Gen2發布時間曝光
近日，數碼博主@搞機Time爆料，高通官方已經列出了接下來重要會議的日程表，其中顯示今年的驍龍技術峰會定于11月14日-17日，這就意味著驍龍8 Gen2確認將于今年11月發布 。
據悉，驍龍8 Gen2由臺積電代工，采用4nm工藝，會延續“1 3 4”的三叢集架構設計，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列 。

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此外，高通已經公布了下一代驍龍5G調制解調器驍龍X70，它將會被集成到驍龍8 Gen2中 。驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等 。
三星：Exynos 2300曝光，首發3nm制程
前不久，數碼博主Roland Quandt爆料，三星下一代旗艦處理器命名為Exynos 2300，將首發 3nm 制程 。按照慣例，三星Exynos 2300可能會由Galaxy S23系列首發搭載，后者將會在2023年上半年登場 。
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據悉，Exynos 2300在CPU部分大概率采用當下旗艦產品標配的三叢集結構，即1顆超大核 3顆大核 4顆小核，CPU性能部分有望比肩第二代驍龍8 。GPU則依然會采用AMD GPU，GPU性能表現值得期待 。
首發3nm制程工藝，無疑是Exynos 2300一大看點 。
今天，三星電子在官網宣布，公司位于韓國的華城工廠已經開始大規模生產3nm制程半導體芯片，是全球首家量產3nm芯片的公司 。
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三星表示，在3nm芯片上，其放棄了之前的FinFET架構，采用了新的GAA晶體管架構，大幅改善了芯片的功耗表現 。與5nm相比，新開發的3nm工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能 。
顯然，三星搶先拿下了3nm芯片，主要想實現對臺積電的彎道超車 。只不過，三星相比臺積電，技術差距比較遠，比如當下的三星4nm芯片，其能效表現其實只相當臺積電7nm水準，其3nm芯片表現還有待觀察 。
國產芯：一聲嘆息
目前，國產手機芯片主要有 華為 和 紫光展銳 兩家 。
華為海思麒麟芯片是國內實力最強大的手機芯片廠商，但因美國打壓，硬傷時被卡了脖子，已無法實現量產，太無語了 。
本月有消息稱，華為可能會在9月12日發布Mate 50系列，據說新機將搭載全新麒麟SoC，命名為“麒麟9000s” 。
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不過，受美國制裁影響該，麒麟9000s肯定不會有5G，華為應該還是會用5G通信殼 的形式來解決5G問題，而這也使得其競爭力大打折扣 。
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據悉，作為Mate最強旗艦，華為Mate 50大概率會首發搭載鴻蒙3.0系統，消息稱，精簡化的鴻蒙3.0剔除了2.0中臃腫的部分，提升了設備之間的交互體驗，得益于新的算法加入，日常使用時鴻蒙3.0比2.0更加流暢，多設備流轉也有望下放更多機型 。
至于紫光展銳國產芯片今年則是異常平靜，去年還有榮耀、電信等國產手機廠商搭載唐古拉芯片，今年不僅新芯片遲遲沒有消息，芯片更是沒有廠商使用 。

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