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小米手機(jī)缺點(diǎn)，小米手機(jī)缺點(diǎn)？( 五 )

小米云知道


1.MIUI的廣告 。MIUI會(huì)自己添加廣告，不小心點(diǎn)到的話，就會(huì)下載不需要的東西，浪費(fèi)話費(fèi) 。2.小米手機(jī)耗電量大，而且會(huì)出現(xiàn)手機(jī)發(fā)燙的情況，并伴隨手機(jī)卡頓，手機(jī)的處理性不是很好 。3.小米的品控問題，小米的品控相比OV是真的差一點(diǎn)，同一部手機(jī)總是出現(xiàn)不同的問題，就是說產(chǎn)品層次不齊，有些人運(yùn)氣好，啥事兒沒有，有的人就比較倒霉，比如說小編的小米6返回鍵就有一點(diǎn)不靈敏 。擴(kuò)展資料：小米的技術(shù)支持：1.高通驍龍旗艦處理器：國(guó)產(chǎn)手機(jī)最早用上高通高端處理器的廠商就是小米，當(dāng)時(shí)的小米1代可謂是出盡了風(fēng)頭，賺足了眼球，雙核1.5GHZ處理器在當(dāng)時(shí)是很高端的配置，同樣配置的其他品牌手機(jī)價(jià)格都在3000元以上 。2.護(hù)眼屏幕：小米祖?zhèn)鞯囊豁?xiàng)屏幕技術(shù)，為了減少手機(jī)發(fā)出的藍(lán)光對(duì)眼睛的傷害，并且擁有超高亮度的陽光屏，并且研發(fā)出1nit超暗夜光屏，在晚上玩手機(jī)不會(huì)刺眼 。3.全陶瓷機(jī)身：從小米5開始用上了陶瓷機(jī)身，并且一直延續(xù)到了后來的小米6、小米MIX、小米Note 3、小米MIX 2等多款機(jī)型，在陶瓷機(jī)身領(lǐng)域小米確實(shí)領(lǐng)先于其他廠商，從開始的背部陶瓷到現(xiàn)在整塊手機(jī)都是陶瓷 。
1.這是第一點(diǎn)，也是最多人抱怨的——小米手機(jī)的營(yíng)銷方式話說小米公司采用的饑餓營(yíng)銷，給很多人“可遠(yuǎn)觀而不可褻玩”的感覺 。本身米粉這么多，你還發(fā)行這么少 。買一部手機(jī)要預(yù)約，預(yù)約也就算了，關(guān)鍵是，你還不一定搶得到 。手機(jī)再好都是浮云，買不到什么都白搭 。人家等的辛辛苦苦，心情激動(dòng)無比，剛要來買就給人家吃閉門羹，你這不那啥嗎？2.開蓋有獎(jiǎng)啊——內(nèi)存卡插槽咧？小米2不支持拓展內(nèi)存卡 。好吧，你又惹人非議啦 。學(xué)別人蘋果不是你的錯(cuò)，但好的不學(xué)學(xué)壞的就是你的不對(duì)啦 。你想想，系統(tǒng)本身要吧？拍照攝影要吧？日常軟件要吧？要刷機(jī)了也更不方便了吧？其實(shí)一般16GB的ROM也夠用了，不過，總會(huì)有人有更多需求，容量大了總不礙事對(duì)吧 。3.機(jī)器散熱問題——這可就是硬傷了這一條主要針對(duì)游戲粉絲，由于游戲需要處理器大量的運(yùn)算，帶來巨大的熱量 。散熱問題會(huì)影響手機(jī)的使用壽命 。長(zhǎng)期處于高熱量環(huán)境中運(yùn)作，電子元件容易受損，造成容易死機(jī)等不良影響 。有玩家謔曰：小米2可以用來煎雞蛋了 。雖然是有些浮夸，但這的確是一個(gè)不可小覷的問題 。4.設(shè)計(jì)問題——做工有待提高本身設(shè)計(jì)這種東西呢就是眾口難調(diào)，不過，還是可以跟隨大眾的喜好，做工可以精細(xì)一些 。首先，塑料感過強(qiáng)影響質(zhì)感，然后還有些小問題，比如喇叭位置稍欠合理，聲音容易受阻 。整體外觀不夠協(xié)調(diào)，等等 。作為國(guó)產(chǎn)佳作，是可以精益求精的嘛~
放在被子里過熱嚴(yán)重，和大多數(shù)國(guó)產(chǎn)機(jī)一樣，性價(jià)比還好
1.電池發(fā)熱量過大！！2.外觀不吸引人??！3.售后比較麻煩?。。瓋H供參考?。。。。?！
11，小米手機(jī)有哪些缺點(diǎn)？發(fā)熱大，外觀無心意，網(wǎng)上有掉漆的案例
容易掉漆，外形沒突破！沒前置攝像頭，800w像素其實(shí)不如500w像素！不支持1080p視頻錄制！
1、定價(jià)過高小米的成本也許的確有1600元之巨，而華為和中興相同硬件配置的成本可以比小米低至少1/3 甚至到 1/2.如果說1600元是小米的成本價(jià)，那么華為和中興用1600元作為零售價(jià)還有不少可以賺 。
與華為相比，成本過高的主要原因在于專利費(fèi)的差距：華為不僅可以享受到高通美國(guó)直供的低廉芯片價(jià)格，還自行消化了核心芯片周邊專利和技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最大化的成本吸收；華為是少數(shù)擁有3G核心芯片及周邊器件的研發(fā)和供貨能力的企業(yè) 。與高通及TI等芯片巨頭聯(lián)合研發(fā)，優(yōu)勢(shì)明顯，在可以比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更早擁有技術(shù)的同時(shí)還讓華為得以共享不少專利 。而小米等其他廠家卻需要交不少的專利費(fèi)，以及購(gòu)買所有芯片解決方案相關(guān)的硬件 。因此BOM成本自然與華為相差甚遠(yuǎn) 。

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