剩下就是5G基帶的問題 ， 單就5G基帶性能而言華為已經(jīng)領(lǐng)先高通半年時間 ， 如果后續(xù)麒麟芯片9系列能率先完成SoC集成到手機芯片中 ， 那在高端芯片上將領(lǐng)先于高通 。因為高通第二代X55的基帶依舊無法做到SoC ， 仍舊是獨立芯片 ， 而商用量產(chǎn)時間應(yīng)該是今年年底 。綜合而言 ， 海思的麒麟芯片這2年進展神速 ， 性能已經(jīng)是全面追上高通并且部分上已經(jīng)趕超 ， 未來就是全面超越高通的問題 。
手機處理器性能越好發(fā)熱越嚴重是真的嗎？什么型號的手機cpu處理的比較好？
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