（1）制約華為5G的前端芯片（模塊）究竟是什么？為什么難以突破？因為手機之所以能夠接收到信息，都是將自然界中的無線電波通過天線傳遞到前端模塊中轉(zhuǎn)化為電信號，然后通過一系列放大，過濾，篩查等手段之后，再傳入基帶芯片中和CPU等元器件進行信息的交互 。其中有一個非常重要的部件就是前端芯片 。前端芯片與其說是芯片，倒不如說是一個容器和套件，因為前端組件其實是由一大堆器件所封裝而成的集合產(chǎn)品，其中包括放大器(PA，Power Amplifier)、濾波器(Filter)、 開關(guān)(Switch)、 低噪音放大器(LNA, Low Noise Amplifer)、調(diào)諧器(Tuner)、 雙/多工器(Du/Multiplexer) 。
這里也給大家普及一個小知識，手機廠商中為什么有些產(chǎn)品喜歡在頻段方面做閹割（具體品牌就不提了，大家心里應(yīng)該都有數(shù)），因為正常來說，每多支持一個頻段，就需要增加1個PA，1個雙工器，1個射頻開關(guān)，1個LNA和2個濾波器 。支持的頻段越多，對于射頻前端的要求就越高，成本自然也就越高了 。那么射頻前端究竟復(fù)雜在哪？簡單來說就是兩個方面——集成度和成本 。
眾所周知，5G網(wǎng)絡(luò)所需要支持的頻段相比于4G多了非常多，那么這也就意味著射頻前端模塊中所包含的元器件也越來越多，但是相應(yīng)的，手機PCD主板的空間卻并沒有提升，這就對集成度提出了非常高的要求，想要在相同的空間內(nèi)放入更多的元器件，需要怎么做？只有減少各個模塊的體積這一條路可走，簡單來說就是進一步的小型化，微型化 。
其中，最難以攻克的技術(shù)難關(guān)主要集中在濾波器方面 。在濾波器領(lǐng)域，主要有兩個解決方案——BAW濾波器和SAW濾波器，其中BAW濾波器是目前5G網(wǎng)絡(luò)所常用的濾波器，它具有具有插入損耗小、帶外衰減大等優(yōu)點，且對于溫度變化不敏感，而且采用這個技術(shù)的濾波器的體積會隨著頻率的提升而縮小，簡直就是專為5G而生的一項技術(shù)（5G就是高頻頻段） 。
正如前文所說的那樣，支持頻段越多，濾波器的數(shù)量增長是最多的，因為每支持一個頻段就需要增加兩個濾波器 。所以，如何把濾波器做小就是衡量射頻芯片是否成功的核心關(guān)鍵 。如下圖所示，這就是一顆射頻芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，BAW濾波器占據(jù)了最大的一塊區(qū)域 。關(guān)于濾波器有一個比較重要的指標——VD值，也就是平均銷售價格ASP除以芯片封裝大小之后所得到結(jié)果，芯片封裝面積越小，VD值也就越高，也就意味著集成度越高，對手機主板占用越小 。
其結(jié)果如下圖所示，我們國家在頂尖領(lǐng)域的技術(shù)占比只有5% 。簡單來說就是，我們國家現(xiàn)階段市面上的5G濾波器普遍無法做的太小 。在其他諸如功率放大器等方面也都是一樣的道理 。那么元器件做不小會帶來什么后果呢？簡單來說就是兩個后果——頻段支持不豐富和功耗更高，這對于5G手機尤其是高端5G手機來說可是一大硬傷 。那么，我們國內(nèi)的5G射頻前端產(chǎn)品究竟走到了哪一步？能不能達到行業(yè)內(nèi)主流水準，這一切都是一個未知數(shù)， 所以就算華為將來可以用上國產(chǎn)的前端芯片，也并不意味著能夠達到曾經(jīng)的水準，可能會在頻段支持，功耗發(fā)熱控制等方面存在一定的問題 。
【誰的5G芯片最強,5g芯片】（2）制約華為5G設(shè)備的另外一座大山是基帶 。華為在5G基帶的研發(fā)方面確實擁有非常豐富的技術(shù)積累，當(dāng)年的巴龍5000芯片可是讓蘋果都眼饞的東西，然而問題是，華為現(xiàn)階段沒有生產(chǎn)芯片的能力，而國內(nèi)目前能夠完成量產(chǎn)的芯片代工水平最高只能達到14nm，那么一枚以14nm工藝打造而成的5G基帶芯片，在功耗方面是否可控？成本方面是否可控，這一切都是未知數(shù) 。
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