現(xiàn)在簡單分析下麒麟810芯片里面到底有什么？在CPU方面2個A76大核加上6個A55小核 ， 在GPU方面定制的Mali-52 GPU ， NPU方面用了自研的達芬奇架構(gòu) ， 這是一顆810芯片的大致構(gòu)造 ， 為什么能夠集成這么多的小單元 ， 主要用了臺積電7納米制造工藝 ， 所以才能裝的下這么多東西 ， 這次麒麟810包含的東西不僅僅是達芬奇架構(gòu)這么簡單的事情 ， 蘊含的內(nèi)容還是非常豐富 。
從事嵌入式開發(fā)十幾年 ， 第一家入職的公司屬于美國上市的臺灣公司 ， 也屬于芯片領域 ， 當初在芯片設計上還存有兩種思路 ， 一種是集成化路線 ， 一種是分離式概念 ， 當初有分離式的概念主要 芯片的制造工藝的限制以及芯片設計能力上的限制 ， 結(jié)果公司因為走向了分離式概念 ， 做了幾款分離式芯片沒有得到市場的認可最后被收購 ， 從層面也說明了芯片行業(yè)投入成本非常巨大 ， 現(xiàn)在的大方向已經(jīng)非常明確就是走集成方向 ， 最重要原因是芯片制造工藝的不斷強化 ， 現(xiàn)在臺積電已經(jīng)在3納米技術(shù)行投入研發(fā)力量了 。
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