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小米芯片澎湃s3發(fā)布會(huì),FOLD發(fā)布會(huì)回顧( 三 )


前端設(shè)計(jì)依次包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)、RTL設(shè)計(jì)、邏輯綜合和門級(jí)網(wǎng)表;后端設(shè)計(jì)依次包括物理設(shè)計(jì)、出版圖 。為避免糊涂,我深入解釋一下:系統(tǒng)設(shè)計(jì)描述電路的功能,簡單說就是這款芯片具有什么功能,重點(diǎn)在算法,變不成具體電路;RTL設(shè)計(jì)是使用Verilog(Verilog屬于硬件描述語言,還有一種是VHDL)語言“寫”出具體電路,也就是建模;RTL設(shè)計(jì)得到的是源代碼,還不是我們用顯微鏡看到的芯片中的電路,因此需要被編譯成具體電路,這就是邏輯綜合;邏輯綜合會(huì)得到門級(jí)網(wǎng)表(netlist)的文件,它描述了電路的門級(jí)結(jié)構(gòu)、門級(jí)電路等,說多了怕嚇跑讀者,你可以理解成電路的示意圖(這是個(gè)粗淺的類比,準(zhǔn)確的稱呼是集成電路的邏輯結(jié)構(gòu));那么,后端設(shè)計(jì)的物理設(shè)計(jì)又是啥玩意呢?簡單說就是芯片的具體電路結(jié)構(gòu),包括規(guī)劃、布局和布線,接地氣兒說就是,把前端設(shè)計(jì)的東西變成具體電路,同時(shí)完整塞到指甲蓋大小的芯片內(nèi),相當(dāng)于建房子時(shí)詳細(xì)的房間大小、門窗、家具、電路走向等等布局 。
這一步完成后,就可以輸出版圖文件,它包含了電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和元件特征,是芯片的最終圖紙 。芯片制造商比如臺(tái)積電拿到這張版圖就可以造出芯片 。芯片設(shè)計(jì)流程說完了,看起來和設(shè)計(jì)洗衣機(jī)沒什么差別 。但差別真的是天壤之別,因?yàn)槭謾C(jī)SOC芯片相對(duì)于家電芯片設(shè)計(jì),難度相當(dāng)于造飛機(jī)和造拖拉機(jī)的區(qū)別(董小姐喊造空調(diào)芯片真不是吹的,因?yàn)殡y度系數(shù)低好幾個(gè)檔次) 。
上述流程中任何一個(gè)環(huán)節(jié)出了差錯(cuò),在流片(tapeout)前又沒發(fā)現(xiàn),對(duì)不起,項(xiàng)目失敗,上億元打水漂 。芯片業(yè)內(nèi)不乏流片失?。ㄆ鋵?shí)就是設(shè)計(jì)失敗)、公司關(guān)門的故事,真的不是段子 。前面說過,ARM不是提供IP核嗎,芯片設(shè)計(jì)難度應(yīng)該降低了吧?并沒有 。ARM提供了IP核不假,但人家只管提供“零件”(IP核),沒保證你把CPU、GPU、ISP、基帶等內(nèi)核集成到一起還能跑起來,這是高通、海思、聯(lián)發(fā)科等芯片集成設(shè)計(jì)商的事 。
把眾多內(nèi)核集中到一起,需要考慮內(nèi)核連接的通信、功耗發(fā)熱、內(nèi)存控制器、緩存大小和共享級(jí)別取舍等等問題 。所以,才有了高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都用ARM的CPU內(nèi)核授權(quán),但CPU跑分卻分出了三六九等 。沒別的原因,就是各家集成設(shè)計(jì)能力有差別 。小米澎湃芯片一再跳票,個(gè)人猜測,還是人才遇到了瓶頸,原聯(lián)電的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)欠佳,燒了錢沒燒出成果 。
小米已經(jīng)幾年沒推出澎湃芯片了,研究s2還有希望嗎?
感謝您的閱讀!有一段時(shí)間,澎湃S2性能:比驍龍710強(qiáng)45%,比麒麟970要強(qiáng)20%,比驍龍835強(qiáng)12%,綜合性能,相當(dāng)于驍龍845的85% 。我們發(fā)現(xiàn):雖然澎湃s2不在江湖,江湖卻流傳著澎湃s2的傳說 。更厲害的還有:拳打麒麟980,腳踢驍龍845,直接硬懟驍龍855!它就是一款神奇的處理器,總會(huì)讓人魂?duì)繅艨M,卻始終沒有消息!不過,前段時(shí)間,似乎又有了搭載澎湃S2的小米8C將推出 。
跑分22萬,7nm工藝,它的性能要比驍龍710強(qiáng)45%,比麒麟970要強(qiáng)20%,比驍龍835強(qiáng)12%,綜合性能,相當(dāng)于驍龍845的85% 。你覺得這樣的想法會(huì)實(shí)現(xiàn)嗎?其實(shí),很難!我們似乎要認(rèn)清一個(gè)現(xiàn)實(shí) 。要知道澎湃S1出現(xiàn)的時(shí)候,雖然說萬眾期待,但是它本身的性能并非高端處理器,采用4×A53大核 4×A53小核設(shè)計(jì),最高主頻2.2GHz,內(nèi)置的GPU為MaliT860 MP4,從這里就可以看出,它是為了對(duì)標(biāo)驍龍625的處理器 。
而澎湃S2頂多會(huì)在驍龍710左右,超越很困難 。有消息稱,澎湃s2和臺(tái)積電達(dá)成秘密協(xié)議,將生產(chǎn)基于臺(tái)積電16納米工藝的處理器,采用八核心設(shè)計(jì) 。4個(gè)主頻2.2GHz的A73和4個(gè)主頻1.8GHz的A53,內(nèi)置的GPU為Mali G71MP8,支持UFS2.1和LPDDR4,如果這樣設(shè)計(jì)的話,似乎和麒麟710和驍龍660差不多 。

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