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聯(lián)想s10 2，聯(lián)想S10-2筆記本報(bào)價(jià)( 四 )

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韓國SK電訊執(zhí)行副總裁Park Jin-hyo在接受外媒采訪時(shí)曾表示：“華為（在5G方面）一直非常積極，并且領(lǐng)先其他公司更早進(jìn)行了開發(fā) 。我們以開放的態(tài)度看待（華為），沒有任何偏見 ?！?br /> 芯片廠商搶5G芯片首發(fā)
說芯片廠可能不太準(zhǔn)確，正確來說應(yīng)該是芯片及移動(dòng)終端技術(shù)提供商，手機(jī)廠商向它們購買芯片與解決方案，有時(shí)還要向他們繳納基數(shù)專利授權(quán)費(fèi) 。這一陣營的代表玩家是高通、華為、英特爾、聯(lián)發(fā)科等 。
我們先來說說高通跟華為——這倆5G時(shí)代的“老冤家” 。目前，這兩家已經(jīng)卯著勁兒在往前沖，只看誰能搶下第一棒，拿到“真正的”5G芯片首發(fā)頭彩 。
最近半年以來，高通跟華為圍繞著5G的摩擦已經(jīng)越來越頻繁，前陣子，網(wǎng)民們更是因?yàn)槁?lián)想5G標(biāo)準(zhǔn)投高通不投華為事件而替他倆吵了一架，不過當(dāng)事人雙方似乎沒有對(duì)這事反應(yīng)很大 。
高通在移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域研究了30年，橫跨幾個(gè)“G”時(shí)代，是手機(jī)芯片及手機(jī)通訊技術(shù)的頂尖提供商 。
就在前天晚上，高通突然宣布，下一代旗艦芯片驍龍855將采用7nm制程，并且能和之前推出的驍龍X50 5G基帶芯片搭配，讓搭載這款芯片的手機(jī)能夠真正支持5G 。如無意外，驍龍855將會(huì)在今年12月在夏威夷發(fā)布 。
▲高通驍龍X50 5G基帶芯片
這款驍龍X50 5G基帶芯片是高通在2016年10月推出的，當(dāng)時(shí)號(hào)稱全球首款5G基帶芯片 。不過到了2017年10月的高通4G/5G峰會(huì)上，高通總裁Cristiano Amon才宣布這款芯片成功實(shí)現(xiàn)了5G數(shù)據(jù)連接 。
5G是高通的主戰(zhàn)場，它不僅在這方面投入巨大，還積極地拉攏小米、OPPO、vivo等國內(nèi)手機(jī)廠商進(jìn)行合作與研發(fā) 。（搶5G頭炮！高通組局 中國手機(jī)圈集體拜碼頭）
至于華為方面，它在手機(jī)領(lǐng)域沒有那么長期的積累，但勝是通訊設(shè)備商起家，技術(shù)基礎(chǔ)打得牢固，再加上這些年投入了大量人力物力進(jìn)行研發(fā)（據(jù)華為數(shù)據(jù)，在過去十年時(shí)間，公司累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)接近4000億人民幣），因此在5G時(shí)代成了一個(gè)強(qiáng)勁的對(duì)手 。
▲余承東發(fā)布Balong 5G01芯片
在今年2月的MWC巴塞羅那世界通訊大會(huì)上，華為曾經(jīng)推出號(hào)稱全球5G商用芯片Balong 5G01，并推出了基于該芯片的通訊設(shè)備華為5G CPE一體機(jī) 。不過這款芯片在MWC上曾經(jīng)被高通總裁隔空diss：你家5G芯片太大了，放不進(jìn)手機(jī)里 。
目前暫時(shí)沒有華為下一代麒麟980芯片是否會(huì)集成5G基帶的消息，但由于麒麟980在一周后就會(huì)正式推出，從目前的進(jìn)程來看已經(jīng)5G模塊的可能性不算大 。
【聯(lián)想s10 2，聯(lián)想S10-2筆記本報(bào)價(jià)】不過，高通雖然在5G方面非常積極，也取得了不錯(cuò)的成果，但今年高通面臨的挑戰(zhàn)不少，一則是長達(dá)20個(gè)月的收購恩智浦計(jì)劃流產(chǎn)，另一則是蘋果iPhone可能棄用高通基帶芯片，轉(zhuǎn)而投身英特爾懷抱 。
在3G和4G時(shí)代，英特爾在手機(jī)芯片市場成績實(shí)在只能用“非常不咋地”來形容 。不過在5G時(shí)代來臨之前，這個(gè)老牌芯片巨頭已經(jīng)早早為此做好了準(zhǔn)備 。去年11月，英特爾也推出了自家的5G基帶芯片XMM8060，是英特爾首款支持5G與全網(wǎng)的基帶芯片 。
此外，另外一家芯片大廠聯(lián)發(fā)科也在今年6月推出了自己的5G基帶芯片M70，預(yù)計(jì)在2019年出貨 。不過光有基帶芯片還不夠，聯(lián)發(fā)科能否在明年推出能夠集成該5G芯片的手機(jī)SoC（類似驍龍855+驍龍X50的搭配）還是個(gè)未知數(shù) 。
值得一提的是，雖然3GPP已經(jīng)推出了一套5G行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)R15，但這只是5G時(shí)代的第一階段標(biāo)準(zhǔn)，目前R16已經(jīng)在研究討論當(dāng)中 。未來除了5G芯片比拼之外，我們還會(huì)看到高通跟華為這對(duì)歡喜冤家在5G標(biāo)準(zhǔn)制定上繼續(xù)比拼 。
手機(jī)廠商搶5G頭炮

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