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華為a199論壇，華為A199智能電信手機( 六 )

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我們先來說說高通跟華為——這倆5G時代的“老冤家” 。目前，這兩家已經卯著勁兒在往前沖，只看誰能搶下第一棒，拿到“真正的”5G芯片首發頭彩 。
最近半年以來，高通跟華為圍繞著5G的摩擦已經越來越頻繁，前陣子，網民們更是因為聯想5G標準投高通不投華為事件而替他倆吵了一架，不過當事人雙方似乎沒有對這事反應很大 。
高通在移動通信技術領域研究了30年，橫跨幾個“G”時代，是手機芯片及手機通訊技術的頂尖提供商 。
就在前天晚上，高通突然宣布，下一代旗艦芯片驍龍855將采用7nm制程，并且能和之前推出的驍龍X50 5G基帶芯片搭配，讓搭載這款芯片的手機能夠真正支持5G 。如無意外，驍龍855將會在今年12月在夏威夷發布 。
▲高通驍龍X50 5G基帶芯片
這款驍龍X50 5G基帶芯片是高通在2016年10月推出的，當時號稱全球首款5G基帶芯片 。不過到了2017年10月的高通4G/5G峰會上，高通總裁Cristiano Amon才宣布這款芯片成功實現了5G數據連接 。
5G是高通的主戰場，它不僅在這方面投入巨大，還積極地拉攏小米、OPPO、vivo等國內手機廠商進行合作與研發 。（搶5G頭炮！高通組局 中國手機圈集體拜碼頭）
至于華為方面，它在手機領域沒有那么長期的積累，但勝是通訊設備商起家，技術基礎打得牢固，再加上這些年投入了大量人力物力進行研發（據華為數據，在過去十年時間，公司累計研發投入已經接近4000億人民幣），因此在5G時代成了一個強勁的對手 。
▲余承東發布Balong 5G01芯片
在今年2月的MWC巴塞羅那世界通訊大會上，華為曾經推出號稱全球5G商用芯片Balong 5G01，并推出了基于該芯片的通訊設備華為5G CPE一體機 。不過這款芯片在MWC上曾經被高通總裁隔空diss：你家5G芯片太大了，放不進手機里 。
目前暫時沒有華為下一代麒麟980芯片是否會集成5G基帶的消息，但由于麒麟980在一周后就會正式推出，從目前的進程來看已經5G模塊的可能性不算大 。
不過，高通雖然在5G方面非常積極，也取得了不錯的成果，但今年高通面臨的挑戰不少，一則是長達20個月的收購恩智浦計劃流產，另一則是蘋果iPhone可能棄用高通基帶芯片，轉而投身英特爾懷抱 。
在3G和4G時代，英特爾在手機芯片市場成績實在只能用“非常不咋地”來形容 。不過在5G時代來臨之前，這個老牌芯片巨頭已經早早為此做好了準備 。去年11月，英特爾也推出了自家的5G基帶芯片XMM8060，是英特爾首款支持5G與全網的基帶芯片 。
此外，另外一家芯片大廠聯發科也在今年6月推出了自己的5G基帶芯片M70，預計在2019年出貨 。不過光有基帶芯片還不夠，聯發科能否在明年推出能夠集成該5G芯片的手機SoC（類似驍龍855+驍龍X50的搭配）還是個未知數 。
值得一提的是，雖然3GPP已經推出了一套5G行業標準R15，但這只是5G時代的第一階段標準，目前R16已經在研究討論當中 。未來除了5G芯片比拼之外，我們還會看到高通跟華為這對歡喜冤家在5G標準制定上繼續比拼 。
手機廠商搶5G頭炮
從中國開始商用4G到如今僅僅四年時間，國內的智能手機行業已經全面洗牌，可想而知無論是借上了4G的東風，還是錯失了4G時代的眾多手機廠商都深知5G的重要性 。他們正虎視眈眈，希望在5G時代即將到來之時能迅速突圍，趁勢扭轉當下智能手機市場的格局 。
具體表現就是——搶“5G手機”的首發頭炮！
由于在5G標準、通訊技術、芯片技術上具的全方位優勢，華為在5G手機方面比其他企業顯得更自信 。今年7月，有媒體報道稱華為最終確定了為其提供第一款5G智能手機組件的供應商名單，其中包括新的散熱解決方案提供商 。

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