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億立屏幕，億立的幕布怎么樣,有在用的分享一下嗎( 八 )

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1、屏幕切割工藝的挑戰(zhàn)
首先 ， 全面屏需要更大的屏幕 ， 在2017年18:9的屏幕比例成為了業(yè)內(nèi)潮流 。而對于屏廠來說 ， 直接切割出18:9的屏幕并非那么容易 。
在此之前 ， 智能手機大部分采用16:9的屏幕比例 ， 而要切換到18:9或者其他比例的全面屏 ， 則會浪費更多的顯示屏玻璃基板 ， 玻璃原廠需要重新排產(chǎn)線并進行工藝優(yōu)化 。
而進入2018年 ， 異性全面屏之風刮起 ， 異形屏切割問題也成為了屏廠的一大挑戰(zhàn) 。
具體來說 ， 手機四角采用的圓角設(shè)計 ， 前置攝像頭、聽筒等一些列元器件占據(jù)屏幕的位置 ， 這些都會涉及到異形切割的問題 。而異形切割會加大玻璃切割的難度 ， 造成良率不佳 ， 從而制造的成本也會上漲 。
2、封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)
顯示驅(qū)動芯片是顯示屏成像系統(tǒng)的核心部分 ， 對于這塊芯片的封裝 ， 業(yè)內(nèi)主要有三種方案：COF（將驅(qū)動芯片綁定在柔性電路板上 ， Chip on Film）、 COG（將芯片直接綁定在玻璃面板上 ， Chip on Glass）和COP（在 COG的基礎(chǔ)上將玻璃面板進行彎折 ， Chip on Plastic） 。
在18:9全面屏?xí)r代之前 ， 基本上所有的手機都采用的是較為清薄的COG封裝 。但由于LCD的玻璃材質(zhì)無法被折疊和卷曲 ， 只能將與之相連接的排線延伸至手機下巴里 ， 導(dǎo)致手機下巴比較大 。
COF 封裝技術(shù)則可以實現(xiàn)窄邊框 ， 原因是其將芯片綁在柔性電路板上 ， 減少了玻璃面板的使用 。但相比于COG ， COF對柔性電路板的要求增加 ， 會將增加手機的成本 。同時 COF封裝的溫度較高 ， 而柔性電路板膨脹系數(shù)較大 ， 易受熱變形 ， 所以對芯片打線工藝也提出了更高的要求 。
即便采用COF技術(shù) ， 仍然需要留一塊地方留給軟性電路板 ， 仍無法做到真正的100%全面屏 。如果把COF封裝沒能折回去的驅(qū)動元件通過翻卷方式再折回屏幕下方 ， 就可以做到真正意義上的全面屏 ， 這種封裝方式就是COP 。COP封裝工藝可以徹底去掉智能手機的下巴 。但因為需要折疊屏幕 ， 機身也會變厚一些 。
目前 ， 蘋果iPhone X和OPPO Find X都采用了COP封裝工藝 ， 將被人詬病的下巴成功去掉了 ， 不過據(jù)說蘋果的COP封裝工藝來自于三星 。此前 ， 錘子科技CEO羅永浩曾說過 ， COP封裝工藝對手機廠商來說并不難 ， 重點則在于成本太高 ， 而國內(nèi)手機產(chǎn)品的品牌溢價遠遠達不到蘋果的程度 ， 也就不會選擇這一方案 。
3、方案整合上的挑戰(zhàn)
上面兩點說到的都是屏幕和屏幕封裝問題 ， 除此之外 ， 在全面屏屏幕的背后 ， 對手機的顯示模組制造、電子零部件、精加工設(shè)備等結(jié)構(gòu)設(shè)計提出新的編排要求 。其中 ， 包括將涉及攝像頭、聽筒、天線設(shè)計、軟件UI、指紋識別、工藝設(shè)計、光距離傳感器等方面 ， 可以說是牽一發(fā)而動全身 。
由于屏幕占去了手機相當大的空間 ， 手機內(nèi)部的設(shè)計需要更緊湊 ， 這對智能手機廠商來說是一個極大挑戰(zhàn) 。
比如 ， 在全面屏出現(xiàn)之前 ， 智能手機使用的是傳統(tǒng)聽筒設(shè)計 ， 而在全面屏?xí)r代 ， 由于要避免在屏幕上開孔 ， 業(yè)內(nèi)也出現(xiàn)了一些新的解決方案 ， 比如骨傳導(dǎo)、壓電陶瓷聽筒等 ， 小米MIX2就采用了骨傳導(dǎo)方案 。不過 ， 這些新的解決方案的成本相對較高 。內(nèi)置的骨傳導(dǎo)器件通過屏幕震動顱骨來傳導(dǎo)聲音 。

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