聯(lián)發(fā)科這兩款芯片采用的是臺積電7nm制程工藝代工的 ， 屬于目前最先進的工藝了 。并且還集成了5G網(wǎng)絡(luò)基帶 ， 拉低了5G中端機型的價格 。說是定位的是中端機型 ， 其實聯(lián)發(fā)科天璣系列的性能并不弱 。搭載天璣1000 的iQOO Z1憑借133000分的成績躍居榜單第一 ， 已經(jīng)超越了麒麟990和高通驍龍865 。不過由于聯(lián)發(fā)科在多年前在高端芯片上口碑差勁 ， 所以逐漸被主流手機品牌拋棄 。
曾經(jīng)一核有難九核圍觀說的就是聯(lián)發(fā)科x10處理器的 ， 定位旗艦處理器卻表現(xiàn)非常差勁 ， 卡頓發(fā)熱成為大家對它的印象 ， 以至于聯(lián)發(fā)科這些年一蹶不振 。因為制程工藝的進步 ， 以及聯(lián)發(fā)科這幾年的沉淀 ， 推出的天璣系列逐漸挽回了頹勢 。而通過性價比讓主流廠商接受 ， 使其成為中端機型中的高性能處理器 。據(jù)傳華為在被美國制裁無法生產(chǎn)手機芯片后 ， 極有可能將會與聯(lián)發(fā)科合作 ， 如果這樣借助華為在手機芯片的先進技術(shù) ， 那么勢必會更上一層樓 。
聯(lián)發(fā)科 ， 臺積電 ， 富士康是什么關(guān)系？
如果拿一個城市建設(shè)來說 ， 聯(lián)發(fā)科就好比設(shè)計圖紙的 ， 臺積電就好比按照圖紙進行施工的施工隊 ， 而富士康就好比規(guī)劃局之類的 ， 將施工好的建筑一棟一棟進行重組 ， 完成一個整體的城市建設(shè) 。而在這三者之間 ， 臺積電的晶圓制造（按圖紙施工）起到了最關(guān)鍵最決定性的作用 ， 也是在目前手機加工中最關(guān)鍵的一環(huán) 。聯(lián)發(fā)科我們都知道 ， 一個處理器起的制造最開始離不開的就是圖紙 ， 而聯(lián)發(fā)科就是這樣的一個企業(yè) ， 設(shè)計芯片處理器的圖紙 。
目前在全球范圍內(nèi)有5大IC設(shè)計公司 ， 分別是高通、博通、海思以及英偉達和聯(lián)發(fā)科 ， 根據(jù)各家公司不同的市場份額占比以及營收額 ， 這5大IC設(shè)計公司的排名基本如下：而其中聯(lián)發(fā)科公司最火的時候應(yīng)該是零幾年的時候 ， 那時候憑借著低端的處理器外包贏得了不少的消費市場 ， 其中很大一部分都是“雜牌、山寨手機”的市場 ， 不過聯(lián)發(fā)科在目前5G領(lǐng)域中也不斷發(fā)展 ， 旗下發(fā)布了第一款天璣1000的5G Soc ， 贏得了市場的好評 。
臺積電臺積電作為目前全球頂尖的晶圓制造公司 ， 以上幾大芯片設(shè)計公司均需要尋求這樣的公司進行芯片代工 ， 而芯片代工也是最有科技含量的一步 。目前移動端手機處理器的制程工藝已經(jīng)來到了5nm ， 而目前在全世界范圍內(nèi)能夠代工5nm的也僅僅只有臺積電 ， 除此以外還有兩大代工集團在不斷追趕 ， 一個是韓國的三星 ， 還有一個美國的英特爾公司 。
而此次臺積電備受矚目的莫過于宣稱將5nm的成熟工藝搬遷至美國亞利桑那州 ， 令不少人對未來的半導(dǎo)體代工充滿了憂慮 ， 其中最憂慮的莫過于國產(chǎn)的華為 ， 因為華為的麒麟系列處理器就是靠臺積電代工的！富士康富士康 ， 與其說是一個科技公司 ， 不如說是一個組裝廠 。來自全球各地的手機配件被有條不紊的送到富士康的流水線上 ， 芯片、屏幕、電池、手機殼等 ， 最后組裝成一部完整的手機流通到市場上 。
聯(lián)發(fā)科MTK差在哪里 ， 依然是山寨的代名詞嗎？
說到聯(lián)發(fā)科 ， 可能在很多人的眼里 ， 聯(lián)發(fā)科還是萬年老三的存在 ， 尤其是在華為麒麟芯片崛起之后 ， 聯(lián)發(fā)科在手機芯片領(lǐng)域一直處處被動 ， 不管是芯片的效能還是制程工藝都往往落后一截 ， 不過在5G時代 ， 聯(lián)發(fā)科新推出的天璣1000系列各方面表現(xiàn)還是不錯的 ， 但是過了接近一年 ， 聯(lián)發(fā)科得到的認可似乎仍然不夠多 ?！耙缓擞须y ， 九核圍觀”說的就是當年的聯(lián)發(fā)科芯片 ， 聯(lián)發(fā)科之前過于追求芯片的核心數(shù)量 ， 但是卻忽視的架構(gòu)和效能 ， 空有太多的核心數(shù)量是不行的 ， 這也造成聯(lián)發(fā)科芯片在4G時代成了高耗低能的代名詞 ， 其產(chǎn)品只能靠低價來取勝 ， 但即使如此 ， 聯(lián)發(fā)科的市占率也上不來 。
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