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oppo r17，OPPO R17有幾種型號(hào)?( 六 )

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智能手機(jī)的核心技術(shù)到底是什么？
上文所提到的三大類核心技術(shù)，如果進(jìn)行拆解，則主要集中在AI加持的新一代手機(jī)芯片、5G為核心的下一代通訊技術(shù)、全面屏主導(dǎo)的硬件定義和設(shè)計(jì)、多鏡頭及結(jié)構(gòu)光景深攝像頭的硬件定義和算法調(diào)教、系統(tǒng)級(jí)的AI功能和軟件生態(tài)這五項(xiàng)能力上 。
藍(lán)綠兄弟手中則鮮有獨(dú)門絕技能建立起一道技術(shù)護(hù)城河 。
1、芯片——智能手機(jī)廠商前三名都在自研自用
芯片是手機(jī)的大腦和靈魂，集合著CPU、GPU、DSP、通信模塊等實(shí)現(xiàn)其他功能的硬件基礎(chǔ)，也是智能手機(jī)中高低檔劃分的重要指標(biāo) 。芯片作為底層基礎(chǔ)，也決定著智能手機(jī)性能的想象空間 。
隨著AI技術(shù)逐步落地到智能終端上，AI加持的新一代手機(jī)芯片成為了智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn) 。智能手機(jī)市場(chǎng)排名前三的廠商三星、蘋果、華為都選擇了自研芯片，已經(jīng)擺脫技術(shù)研發(fā)受制于人的局面 。
目前，三星的Exynos芯片已有六個(gè)系列、蘋果自iPhone 4開(kāi)始使用自家的A系列芯片，去年推出了AI芯片A11，明天A12芯片也將正式登場(chǎng) 。AI芯片麒麟970也讓華為海思晉升到手機(jī)芯片第一梯隊(duì)，今年華為海思的新款A(yù)I芯片麒麟980也已正式亮相 。
OPPO、vivo和小米等眾多智能手機(jī)廠商在芯片方面的故事比較單薄，因此，前沿科技的研發(fā)則還要等芯片提供方高通、聯(lián)發(fā)科先在芯片領(lǐng)域解決計(jì)算力需求 。
不過(guò)，小米也曾自研過(guò)手機(jī)芯片并推出了澎湃S1，最近又有消息稱澎湃S2芯片即將推出 。然而，目前澎湃S1“石沉大海、杳無(wú)音信”，澎湃S2則“只聞其聲、不見(jiàn)其形” ?？梢?jiàn)，自研手機(jī)芯片也并不那么簡(jiǎn)單 。去年2月雷軍高調(diào)喊出“九死一生”投入芯片領(lǐng)域后，至今已經(jīng)一年半的時(shí)間沒(méi)公開(kāi)提這個(gè)話題 。
2、通訊技術(shù)——5G成為了下一代通訊技術(shù)的核心
作為普及度最高的通訊設(shè)備，通信是手機(jī)最基本的功能，也是用戶對(duì)手機(jī)的基本需求 。進(jìn)入被稱為5G元年的2018年，芯片廠商、手機(jī)廠商、通訊設(shè)備商和運(yùn)營(yíng)商等多方掀起了5G產(chǎn)業(yè)熱潮 。
正如智東西在（華為高通殺紅眼，蘋果三星猛發(fā)力，5G血拼戰(zhàn)打響！）一文中提到，自從今年6月5G行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)正式確立并推出以后，整個(gè)通訊行業(yè)仿佛炸了鍋，5G產(chǎn)業(yè)鏈的熱情被瞬間點(diǎn)燃，從手機(jī)廠到芯片廠，各種5G產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)釋放得越來(lái)越密集 。
華為由于在5G標(biāo)準(zhǔn)、通訊技術(shù)、芯片技術(shù)上具有全方位優(yōu)勢(shì)，在8月31日的麒麟980發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，余承東表示麒麟980已經(jīng)可以和MWC上發(fā)布的巴龍5000基帶芯片匹配，打造一套“5G Ready”方案，可以支持運(yùn)營(yíng)商的5G外場(chǎng)測(cè)試和友好用戶商用測(cè)試——這幾乎是5G大規(guī)模部署商用前的最后一關(guān)重要“驗(yàn)收環(huán)節(jié)” 。
三星由于在芯片、顯示屏等全產(chǎn)業(yè)鏈上具有優(yōu)勢(shì)，也放出信號(hào)稱將在2019年3月發(fā)布首款5G手機(jī) 。
在5G方面，OPPO vivo則是通過(guò)與芯片巨頭高通進(jìn)行合作，如將毫米波天線陣列整合到手機(jī)中、整機(jī)無(wú)線空口量測(cè)和終端樣機(jī)測(cè)試等工作，做好5G技術(shù)在手機(jī)上的應(yīng)用準(zhǔn)備 。
基帶芯片奠定了手機(jī)通訊能力的基礎(chǔ)，目前該技術(shù)掌握在少數(shù)幾個(gè)核心上游通信設(shè)備上手中，如高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、展訊五家 。
因此，智能手機(jī)通信能力的強(qiáng)弱，很大程度上依賴于基帶芯片的提供方 。

▲數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)移動(dòng)2018年智能硬件報(bào)告（第一期）
今年6月中國(guó)移動(dòng)針對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)不同價(jià)位的53款手機(jī)（OPPO FindX和vivo NEX由于發(fā)布時(shí)間較晚，因此不在評(píng)測(cè)之列）進(jìn)行了評(píng)測(cè) 。評(píng)測(cè)內(nèi)容包括天線性能、語(yǔ)音通話質(zhì)量、數(shù)據(jù)吞吐能力、網(wǎng)絡(luò)適配能力、國(guó)際漫游能力五項(xiàng) 。
從結(jié)果來(lái)看，在主流的智能手機(jī)產(chǎn)品中，自有基帶芯片的華為在通信性能上一路領(lǐng)先 。不具備自研通信技術(shù)的小米的幾款產(chǎn)品雖然也擠進(jìn)了前三，但仍是憑借了芯片大佬高通的技術(shù)實(shí)力 。

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