但大家也不用擔(dān)心，目前M1芯片只出現(xiàn)在平板和電腦兩條產(chǎn)品線上，手機(jī)還用不著這么好的芯片，所以手機(jī)處理器目前最強(qiáng)大的還是A14（9月份iPhone13將會(huì)搭載A15出場(chǎng)了） 。但只要蘋果把發(fā)熱控制好，到時(shí)候把魔改（降頻）的M1用到手機(jī)上也不是不可能，就目前來說A14仿生芯片都遙遙領(lǐng)先同行，要是M1魔改用到手機(jī)上，那真的把其他芯片按在地上摩擦，一點(diǎn)機(jī)會(huì)都不留，甩開N個(gè)身位 。
手機(jī)處理器已經(jīng)全面進(jìn)入5nm時(shí)代從2020下半年的蘋果A14、華為海思麒麟9000、高通驍龍888開始，手機(jī)芯片的制程工藝已經(jīng)從7nmEUV進(jìn)入到5nm，所以高性能的芯片基本都是5nm 。目前第一陣營(yíng)的芯片就蘋果A14、高通驍龍888/888 、麒麟9000/9000E和三星Exynos2100，不過三星的Exynos2100手機(jī)沒有在中國(guó)上市，目前市面上能接觸到的旗艦芯片就前面幾款 。
總的來說，蘋果在單核上一騎絕塵，這一點(diǎn)高通和華為都比不了，之所以跑分高，更多是因?yàn)楹诵亩?，多核跑分占?yōu)勢(shì)（單純從單核能力來說，iPhone11的A13都比今年的幾款安卓旗艦芯有優(yōu)勢(shì)，這也是蘋果敢把M1用到電腦的底氣所在，芯片設(shè)計(jì)確實(shí)牛） 。次旗艦也有不錯(cuò)表現(xiàn)今年的次旗艦芯片可謂百花齊放，最強(qiáng)的當(dāng)屬高通驍龍870，這可以看做是865 的超頻版，實(shí)際性能跟888差不多，也就極限使用下有差距，日常使用幾乎沒感覺 。
除此之外聯(lián)發(fā)科的6nm旗艦天璣1200也不錯(cuò)，加上A78架構(gòu)，發(fā)哥的高端芯片有種第二春的味道，天璣1100也不錯(cuò) 。另外就是三星Exynos1080，這也是5nm芯片，幾款次旗艦芯片中，這是為數(shù)不多的5nm技術(shù)，跟麒麟9000E有點(diǎn)相似，跑分也在70W左右了 ?？偟膩碚f，目前高端芯片就這么多，每一家也就兩三款芯片頂一點(diǎn) 。
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