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云知道小旋風(fēng)


全面屏技術(shù)到底難在哪？
全面屏并不是橫空出世的全新概念，而是窄邊框這一設(shè)計(jì)理念達(dá)到極致的必然結(jié)果 。窄邊框、高屏占比可以實(shí)現(xiàn)更好的顯示效果，所以窄邊框一直是手機(jī)外觀創(chuàng)新的重點(diǎn) 。
然而，實(shí)現(xiàn)全面屏并不是換一塊更大的顯示面板那么簡(jiǎn)單 。對(duì)于屏廠來說，更換不同屏幕比例以及異性屏幕的切割都需要對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行重新排線和調(diào)整 。而如果追求更極致的全面屏，那么屏幕封裝工藝也是一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，也就是小米等手機(jī)廠商常常被詬病的“大下巴”問題 。
此外，在屏幕之下，全面屏方案還需要前置聽筒、攝像頭、指紋識(shí)別等模塊進(jìn)行全新方案設(shè)計(jì)，這對(duì)最終整合整體方案的智能手機(jī)廠商來說，是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn) 。
1、屏幕切割工藝的挑戰(zhàn)
首先，全面屏需要更大的屏幕，在2017年18:9的屏幕比例成為了業(yè)內(nèi)潮流 。而對(duì)于屏廠來說，直接切割出18:9的屏幕并非那么容易 。
在此之前，智能手機(jī)大部分采用16:9的屏幕比例，而要切換到18:9或者其他比例的全面屏，則會(huì)浪費(fèi)更多的顯示屏玻璃基板，玻璃原廠需要重新排產(chǎn)線并進(jìn)行工藝優(yōu)化 。
而進(jìn)入2018年，異性全面屏之風(fēng)刮起，異形屏切割問題也成為了屏廠的一大挑戰(zhàn) 。
具體來說，手機(jī)四角采用的圓角設(shè)計(jì)，前置攝像頭、聽筒等一些列元器件占據(jù)屏幕的位置，這些都會(huì)涉及到異形切割的問題 。而異形切割會(huì)加大玻璃切割的難度，造成良率不佳，從而制造的成本也會(huì)上漲 。
2、封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)
顯示驅(qū)動(dòng)芯片是顯示屏成像系統(tǒng)的核心部分，對(duì)于這塊芯片的封裝，業(yè)內(nèi)主要有三種方案：COF（將驅(qū)動(dòng)芯片綁定在柔性電路板上，Chip on Film）、 COG（將芯片直接綁定在玻璃面板上，Chip on Glass）和COP（在 COG的基礎(chǔ)上將玻璃面板進(jìn)行彎折，Chip on Plastic） 。
在18:9全面屏?xí)r代之前，基本上所有的手機(jī)都采用的是較為清薄的COG封裝 。但由于LCD的玻璃材質(zhì)無法被折疊和卷曲，只能將與之相連接的排線延伸至手機(jī)下巴里，導(dǎo)致手機(jī)下巴比較大 。
COF 封裝技術(shù)則可以實(shí)現(xiàn)窄邊框，原因是其將芯片綁在柔性電路板上，減少了玻璃面板的使用 。但相比于COG，COF對(duì)柔性電路板的要求增加，會(huì)將增加手機(jī)的成本 。同時(shí) COF封裝的溫度較高，而柔性電路板膨脹系數(shù)較大，易受熱變形，所以對(duì)芯片打線工藝也提出了更高的要求 。
即便采用COF技術(shù)，仍然需要留一塊地方留給軟性電路板，仍無法做到真正的100%全面屏 。如果把COF封裝沒能折回去的驅(qū)動(dòng)元件通過翻卷方式再折回屏幕下方，就可以做到真正意義上的全面屏，這種封裝方式就是COP 。COP封裝工藝可以徹底去掉智能手機(jī)的下巴 。但因?yàn)樾枰郫B屏幕，機(jī)身也會(huì)變厚一些 。
目前，蘋果iPhone X和OPPO Find X都采用了COP封裝工藝，將被人詬病的下巴成功去掉了，不過據(jù)說蘋果的COP封裝工藝來自于三星 。此前，錘子科技CEO羅永浩曾說過，COP封裝工藝對(duì)手機(jī)廠商來說并不難，重點(diǎn)則在于成本太高，而國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)品的品牌溢價(jià)遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到蘋果的程度，也就不會(huì)選擇這一方案 。
3、方案整合上的挑戰(zhàn)
上面兩點(diǎn)說到的都是屏幕和屏幕封裝問題，除此之外，在全面屏屏幕的背后，對(duì)手機(jī)的顯示模組制造、電子零部件、精加工設(shè)備等結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出新的編排要求 。其中，包括將涉及攝像頭、聽筒、天線設(shè)計(jì)、軟件UI、指紋識(shí)別、工藝設(shè)計(jì)、光距離傳感器等方面，可以說是牽一發(fā)而動(dòng)全身 。
由于屏幕占去了手機(jī)相當(dāng)大的空間，手機(jī)內(nèi)部的設(shè)計(jì)需要更緊湊，這對(duì)智能手機(jī)廠商來說是一個(gè)極大挑戰(zhàn) 。

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