Moto Z3 Play外觀如何，會做哪些調整？
繼上月通過FCC認證且多張高清渲染圖曝光之后，今天國外又有用戶在社交網(wǎng)絡上曬出了Moto Z3 Play的原型機諜照 。外觀基本上和渲染圖相符，正面為全面屏設計，背面配有雙攝像頭，依然留有16個磁吸式出點，可以和Moto Mods連接擴展使用 。規(guī)格方面，MotoZ3 Play搭載高通驍龍636處理器，標配4GB內存，提供32/64GB兩種存儲規(guī)格 。
驍龍636基于14nm工藝制程打造，采用Kryo260架構、八核心設計，GPU為Adreno509 。相比上一代驍龍630，驍龍636的性能提升了40%，GPU性能提升了10%，是一顆性能強悍兼具省電的芯片 。其機身三圍尺寸是156.4×76.47×8.92（包含攝像頭突起），采用了6.0英寸18:9全面屏，搭載高通驍龍636處理器，配備4/6GB內存 32/64GB存儲，前置攝像頭為500萬像素，電池容量為3000mAh 。
全球首款5G手機Moto Z3會成為聯(lián)想新的里程碑產品嗎？
楊元慶表示世界上首款5G手機MOTO Z3是一個里程碑的開始，確實這是一個里程碑，但是在中國消費者中，買不買聯(lián)想的賬還是一個未知數(shù) 。作為一個中國企業(yè)，先不談愛不愛國 。但是聯(lián)想的技術確實無法和其他企業(yè)相比 。即使后來的小米，魅族都無法比 。一個沒有研發(fā)的企業(yè)終究會被時代所淘汰 。此時的聯(lián)想只不過是一個大的組裝廠而已 。
在歐美技術封鎖中國的時候，聯(lián)想公司卻把他珍貴的一票投給了高通，而沒有把這一票投給華為，這也可能導致華為投入的研發(fā)資金打了水漂 。同時也阻礙了中國企業(yè)占領5G技術最高點的一個機會，同時也會讓中國企業(yè)付出高額的專利費用，而這些錢只有轉嫁到消費者手中 。這么多年來，聯(lián)想的手機質量確實讓人難以恭維 。其實最主要的原因就是聯(lián)想沒有自己的研發(fā)團隊，充其量就是一個組裝工廠 。
我相信華強北的組裝技術都要比聯(lián)想的強100倍 。讓我們想到聯(lián)想在美國的電腦比中國的價格要低，相反華為手機在國外的銷售價格要比國內的要高 。可見兩個企業(yè)對國民的待遇有著根本性的區(qū)別 。同理，聯(lián)想的MOTO Z3手機在國內消費價格肯定是比國外的銷售價格要高 。因此，我相信中國的消費者不會為這部手機去買賬 。一個沒有愛國心的企業(yè)終究會被時代所淘汰 。
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