【為什么說高通基帶好,而不是用集成基帶】一個芯片兩個芯片集成SoC的能力肯定比兩個芯片單獨的空間小 。最典型的例子就是華為的Mate20 X曾經(jīng)插過巴龍5000的芯片 。因此，必須降低電池容量，為獨立芯片騰出空間 。有人說高通沒有解決X55基帶面積的問題，所以沒有妥協(xié) 。我不知道這個理由從何而來 。無論如何，兩個芯片的面積都比集成SoC大，而且中國還有那么多幫高通洗地的人 。
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