所以，最重要的原因是蘋果沒必要這么做，也不想這么做 。次要原因是代工芯片遠(yuǎn)比想象的難 。作為電腦、手機(jī)等所有智能設(shè)備的核心部件，從設(shè)計(jì)到封裝測試的工藝流程極其復(fù)雜 。生產(chǎn)一個(gè)拇指大小的芯片比你想象的要困難得多 。要生產(chǎn)芯片，兩個(gè)核心問題是:一是設(shè)計(jì)，二是掩膜版對(duì)準(zhǔn)器 。目前除了高通自研架構(gòu)，全世界包括蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科都采用ARM授權(quán)的公版架構(gòu)，然后在此基礎(chǔ)上自主開發(fā) 。
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