并且都已經(jīng)做到了一個(gè)極高的水準(zhǔn)，這種實(shí)力放眼全球找不出來(lái)第二家 。我們就拿最近鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的手機(jī)芯片技術(shù)來(lái)說(shuō)吧，華為海思麒麟已經(jīng)算是做的非常強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)商 。但是三星更是有過(guò)之無(wú)不及，首先三星擁有自己獨(dú)立的基于ARMV8架構(gòu)設(shè)計(jì)的CPU微核心架構(gòu)也就是大名鼎鼎的——“貓鼬”而華為海思麒麟目前依然還是采用公版的ARM Cortex-A系列架構(gòu) 。
并且最重要的是，三星不僅可以研發(fā)芯片還可以生產(chǎn)芯片，比如驍龍710，驍龍845都是基于三星10nm工藝下的產(chǎn)物 。而相比之下華為海思就必須找臺(tái)積電代工生產(chǎn)，別小看了這個(gè)差距，在關(guān)鍵時(shí)刻差異可就大了去了 。（三）三星科研投入依然恐怖根據(jù)歐盟委員會(huì)正式公布的《2018年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名》可以看到，三星以134.37億歐元的研發(fā)投入名列第一，而華為則以113億歐元名列第五，雖然華為表現(xiàn)出色但是依然不如三星 。
足以可見(jiàn)三星的強(qiáng)大 ?？偨Y(jié)
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