并且14nm制程工藝是有性能天花板的，到時候1 1不見得就取得2的效果 。打個比方，一般的汽車是四缸，假設4缸的最高時速是200km/h，那堆了12缸并不能達到600km/h的速度，這種換算是不對等的 。所以4個14nm的芯片，不一定就比一個7nm芯片的性能強 。面積和散熱才是考慮的重點為什么半導體行業(yè)對制程工藝非?？粗兀诵阅艿奶嵘?，縮小芯片面積，降低功耗也是重中之重 。
像服務器、PC上的芯片都還好，14nm、28nm都無關緊要，畢竟主板夠大，風扇夠大，電源夠大，不用擔心芯片面積，也不用擔心功耗和發(fā)熱 。但手機和平板這種便攜設備對芯片尺寸、功耗和發(fā)熱非常在乎 。芯片大了，那意味著主板負載大，同時比較耗電，鋰電池的續(xù)航就會大打折扣，散熱更是累贅 ?？纯刺O果，從英特爾換到M1芯片后，續(xù)航明顯增加，且電腦運行時，幾乎感受不到風扇，air更是把風扇都去掉了，這種體驗是“四個14nm”體會不到的 。
所以科技的進步還是要攻克核心難題，14nm堆料就跟當年聯(lián)發(fā)科的10核處理器一樣，都是紙老虎，看起強悍，實則拉胯 。所以芯片行業(yè)一定是以制程工藝、架構為主，這才是解決問題的核心 。當然，在一些不在乎功耗和散熱的設備上，14nm這種略顯老舊的技術反而更有優(yōu)勢，畢竟這種設備追求穩(wěn)定，且對算力疊加有要求，這種更多是在一些大型設備上，就民用便攜產品來說，14nm已經略顯淘汰了 。
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