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手機(jī)品牌世界銷(xiāo)量排行榜 世界前三手機(jī)品牌( 二 )

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我們先來(lái)說(shuō)蘋(píng)果A系列芯片出籠始末 。喬布斯強(qiáng)迫癥的結(jié)果？對(duì)于iPhone的SOC芯片 ， 喬布斯最初想找英特爾提供 ， 當(dāng)時(shí)蘋(píng)果的麥金塔電腦已經(jīng)在用英特爾的芯片 。喬布斯打算用英特爾的凌動(dòng)（Atom）芯片 ， 他認(rèn)為英特爾公司的芯片性能好 ， 速度快 。但很快他就發(fā)現(xiàn)凌動(dòng)芯片并不合適：iPhone需要的芯片集成度很高 ， CPU、GPU、內(nèi)存控制器等都需要集成在一個(gè)芯片內(nèi) ， 但凌動(dòng)芯片上只有CPU 。
英特爾也迫切希望為iPhone提供芯片 ， 雙方成立了合作項(xiàng)目小組 ， 每個(gè)季度喬布斯會(huì)帶領(lǐng)4名蘋(píng)果高管和英特爾時(shí)任CEO保羅.歐德寧開(kāi)會(huì) 。最后合作項(xiàng)目不了了之 。喬布斯回憶了合作失敗的原因：英特爾不聽(tīng)蘋(píng)果公司的建議 ， 反應(yīng)慢得像蒸汽輪船 ， 而蘋(píng)果公司習(xí)慣快速前進(jìn)；擔(dān)心英特爾把合作成果賣(mài)給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；英特爾CEO歐德寧任內(nèi)最大的遺憾是沒(méi)有拿下iPhone的芯片訂單 。
保羅.歐德寧則認(rèn)為原因是：雙方?jīng)]有談攏價(jià)格；喬布斯有強(qiáng)迫癥 ， 想要控制產(chǎn)品的每一個(gè)環(huán)節(jié) ， 從芯片到材料都要控制 ， 歐德寧受不了；iPod開(kāi)發(fā)工程師以辭職反對(duì)采用英特爾芯片但實(shí)際上 ， 喬布斯沒(méi)有選擇英特爾 ， 主要是因?yàn)閕Pod開(kāi)發(fā)工程師托尼.法德?tīng)柕姆磳?duì) 。法德?tīng)枠O力主張采用ARM架構(gòu) ， 因?yàn)檫@個(gè)架構(gòu)耗電少 。在一次會(huì)議上 ， 喬布斯堅(jiān)持認(rèn)為應(yīng)該信任英特爾能做出優(yōu)秀的SOC芯片 ， 法德?tīng)柹鷼獾嘏穑骸板e(cuò)了 ， 錯(cuò)了 ， 錯(cuò)了！“為阻止喬布斯選擇英特爾 ， 法德?tīng)柈?dāng)時(shí)甚至將自己的工作牌拍在會(huì)議桌上 ， 并以辭職相威脅 。
喬布斯妥協(xié)了 ， 對(duì)法德?tīng)栒f(shuō)：“我聽(tīng)你的 ， 我不會(huì)反對(duì)我最優(yōu)秀的員工 ?！彪S后 ， 蘋(píng)果公司獲得ARM架構(gòu)授權(quán) ， 同時(shí)以2.78億美元收購(gòu)帕羅奧圖一家芯片設(shè)計(jì)公司P.A.Semi ， 讓其設(shè)計(jì)SOC芯片 ， 這款芯片就是大名鼎鼎的A4 ， 由三星制造 。A4在手 ， 蘋(píng)果從此有了自己的芯片 ， 并將其打造成性能怪獸 ， 成為iPhone、iPad的一大差異化優(yōu)勢(shì) 。
華為手機(jī)自研芯片 ， 緣于一個(gè)啞炮海思開(kāi)始做手機(jī)芯片 ， 和華為手機(jī)業(yè)務(wù)沒(méi)有半毛錢(qián)關(guān)系 ， 直白地說(shuō) ， 就是被當(dāng)時(shí)大發(fā)橫財(cái)?shù)穆?lián)發(fā)科刺激的 。聯(lián)發(fā)科2006年推出的GSM Turnkey solution方案 ， 包含軟硬件一攬子方案 ， 將手機(jī)進(jìn)入的門(mén)檻降到極低 ， 三個(gè)人就可以做手機(jī) 。結(jié)果山寨機(jī)火遍全國(guó) ， 聯(lián)發(fā)科也被稱(chēng)為”山寨機(jī)之王“ ， 賺了不少錢(qián) 。
海思看得眼熱心癢 ， 于是也效仿聯(lián)發(fā)科 ， 搞GSM Turnkey solution方案 。3年后的2009年 ， 推出K3V1芯片 ， 用于Windows mobile操作系統(tǒng) 。相比聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品 ， 海思K3V1性能不理想 ， 采用110nm工藝 ， 大幅落后聯(lián)發(fā)科（當(dāng)時(shí)65nm） ， 就此成為啞炮 。海思也就此死了給山寨機(jī)供芯的想法 。
當(dāng)時(shí) ， 要不要繼續(xù)做手機(jī)芯片 ， 華為內(nèi)部分為兩派 ， 在公司EMT會(huì)議上研討時(shí) ， 雙方吵成一團(tuán) 。最后任正非出面調(diào)停：將移動(dòng)終端芯片從海思轉(zhuǎn)移到手機(jī)公司做 ， 手機(jī)公司補(bǔ)償海思的前期投入 。根據(jù)會(huì)計(jì)師事務(wù)所核算結(jié)果 ， 手機(jī)公司給了海思三千萬(wàn)美元 ， 補(bǔ)償做K3V1芯片的投入 。華為花錢(qián)從ARM公司獲得授權(quán) ， 采用ARM架構(gòu) ， 2012年推出K3V2 ， 雖然工藝、性能方面 ， 仍落后于高通APQ8064和三星Exynos4412 ， 但因?yàn)槭侨A為手機(jī)的親兒子 ， 成為華為手機(jī)御用芯片 ， 后來(lái)不斷修煉 ， 到2014年發(fā)布Kirin925芯片時(shí) ， 華為的自研芯片終于成熟 。

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