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這可能是2020年末 2020年底發(fā)布手機(jī)( 二 )

可能云知道


目前高通在旗艦5G芯片上仍然采用AP外掛基帶的方式（如驍龍865 X55），而在高通芯片上如驍龍765則實(shí)現(xiàn)了集成 。高通方面表示，至于外掛還是集成，完全是出于滿足性能要求而考慮，高通絕不要僅為了做一顆SoC，而犧牲掉AP和基帶的性能 。一位通信行業(yè)人士看來，目前7nm的工藝條件下，可能不足以支持旗艦5G SoC的性能要求，特別是在毫米波頻段，對(duì)于芯片的面積和功耗都提出了十分大的挑戰(zhàn) 。
由于高通面向全球的運(yùn)營(yíng)商以及終端廠商等廣泛客戶，相比于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片僅僅支持有限頻段的毫米波而言，要實(shí)現(xiàn)對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的全面支持面對(duì)的挑戰(zhàn)更大，這可能是目前高通的5G芯片普遍采用外掛式基帶的原因，但其表示5nm制程在晶體管密度和性能上有比較大的提升，5nm節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)旗艦5G SoC存在可能 。高通方面表示目前驍龍865只能搭配X55使用，對(duì)于X60能否搭配驍龍865，目前沒有這樣的規(guī)劃 。
照此分析，驍龍X60應(yīng)該會(huì)搭配高通下一代的旗艦AP使用，如果不出意外，高通的下一代旗艦AP也將會(huì)采用5nm制程，因此，高通下一代5G旗艦芯片在5nm上實(shí)現(xiàn)集成有非常大的想象空間 。目前高通最新的旗艦5G芯片（驍龍865 X55）都是由臺(tái)積電代工 。高通今日并沒有透露5nm工藝的代工方 。高通方面表示，將于今年一季度末對(duì)驍龍X60和QTM535進(jìn)行出樣，搭載該方案的商用旗艦智能手機(jī)預(yù)計(jì)于2021年初推出 。
而根據(jù)早前韓國(guó)媒體報(bào)道稱，高通的下一代5G旗艦芯片驍龍875由臺(tái)積電代工，采用臺(tái)積電的5nm工藝制造，內(nèi)部集成5G基帶，預(yù)計(jì)2020年底發(fā)布，用于2021年出上市的旗艦智能手機(jī) ?！巴孓D(zhuǎn)”載波聚合提升網(wǎng)絡(luò)性能驍龍X60的另一大亮點(diǎn)在于強(qiáng)大的載波聚合能力 。在業(yè)內(nèi)人士看來，載波聚合的能力一直是高通的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，其在4G時(shí)期也率先發(fā)布了在載波聚合方面的技術(shù)，將全球運(yùn)營(yíng)商的不同、零散的頻段很好地整合在一起，如今進(jìn)入5G時(shí)代，全球運(yùn)營(yíng)商的頻段更加多樣和復(fù)雜，高通則將載波聚合一優(yōu)勢(shì)能力繼續(xù)放大 。
高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)沈磊表示，因?yàn)槊總€(gè)國(guó)家和地區(qū)的頻譜和頻段劃分不一致，從全球來看頻譜和頻段復(fù)雜性非常高 。載波聚合能夠把6GHz以下和毫米波這些離散的、各有特性的頻譜聚合在一起，提供更好的用戶體驗(yàn)，更好的識(shí)別率、覆蓋率、網(wǎng)絡(luò)容量 。此外，毫米波和6GHz以下頻段隨著頻譜的升高或降低，它的頻寬、速率還有覆蓋性都會(huì)發(fā)生變化，各具特性，載波聚合可以靈活地根據(jù)實(shí)際可用的頻譜來優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)的特性 。
X60強(qiáng)調(diào)的載波聚合能力更加著眼于下一階段全球的5G演進(jìn)過程，比如毫米波以及6GHz以下的頻率共存，以及全面向獨(dú)立組網(wǎng)（SA）遷移的趨勢(shì)，通過進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)5G頻段的聚合和高效利用，提升網(wǎng)絡(luò)容量和速率 。驍龍X60成為全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它能夠?yàn)檫\(yùn)營(yíng)商提供全面豐富的選擇，幫助運(yùn)營(yíng)商最大程度地利用頻譜資源，以兼顧實(shí)現(xiàn)最優(yōu)網(wǎng)絡(luò)容量及覆蓋 。
此外，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）之外，驍龍X60還包含全球首個(gè)6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案 。該解決方案為運(yùn)營(yíng)商提供了包括重新規(guī)劃LTE頻譜在內(nèi)的廣泛5G部署選項(xiàng)和能力，幫助運(yùn)營(yíng)商有效提高平均網(wǎng)絡(luò)速率，加速5G擴(kuò)展 。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨(dú)立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的5G TDD-TDD 的載波聚合，相比于驍龍X55，能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍 。
沈磊表示，關(guān)注廣泛的頻譜聚合特性，為運(yùn)營(yíng)商的5G部署提供了最高的靈活性，這是未來幾年對(duì)全球?qū)氋F和復(fù)雜的5G頻譜進(jìn)行充分利用、推動(dòng)5G在全球進(jìn)一步部署的重要特性 。支持VoNR 加速向5G SA演進(jìn)如今，全球5G發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁 。根據(jù)GSMA發(fā)布的截止到今年1月的最新數(shù)據(jù)，目前全球運(yùn)營(yíng)商部署5G網(wǎng)絡(luò)超過45家，有超過40家終端廠商宣布發(fā)布5G終端，超過115個(gè)國(guó)家的340多家運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G進(jìn)行投資 。

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