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國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商競(jìng)速Chiplet，能否突破芯片技術(shù)封鎖？( 二 )

生活百科芯片


在Chiplet（小芯粒）技術(shù)方向上投入心血的不只是長(zhǎng)電科技 。另一家國(guó)產(chǎn)封測(cè)巨頭通富微電早在2021年年報(bào)時(shí)就宣布 ， 公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn) ， 5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn) 。“公司技術(shù)實(shí)力上升到一個(gè)前所未有的高度 。”通富微電當(dāng)時(shí)如是表示 。對(duì)于其目前的進(jìn)展，通富微電相關(guān)人士表示較2021年年報(bào)時(shí)已有提升 ， 但目前還沒到發(fā)布的時(shí)候 。
能否突破技術(shù)封鎖？
對(duì)于中國(guó)芯片行業(yè)來說，Chiplet的意義不只在于提升芯片性能 ， 更承載了突破技術(shù)封鎖的希望 。
近年來，美國(guó)對(duì)我國(guó)的芯片限制不斷收緊 。2022年8月，美國(guó)限制3納米以下芯片設(shè)計(jì)EDA軟件出口；9月，要求英偉達(dá)和AMD段斷供高性能GPU芯片；10月，全方位限制先進(jìn)芯片技術(shù)和設(shè)備的出口，被稱為歷史最嚴(yán)出口管制新規(guī) 。在這一背景下，Chiplet意味著彎道超車的希望 。
“先進(jìn)封裝的出現(xiàn)讓業(yè)界看到了通過封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力 ， 成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量之一 。”長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力如是表示 。
2022年12月16日舉辦的“第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上，首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn) ， 正式通過工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布 。上述標(biāo)準(zhǔn)的制定，旨在為中國(guó)半導(dǎo)體廠商在chiplet領(lǐng)域的發(fā)展制定相對(duì)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，提高來自不同制造商的小芯片之間的互操作性 。這是中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)“摩爾定律”，突破先進(jìn)制程工藝限制具有重要意義 。
“未來Chiplet產(chǎn)業(yè)會(huì)逐漸成熟，形成包括互聯(lián)接口、架構(gòu)設(shè)計(jì)、制造、先進(jìn)封裝、基板等完整產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)廠商面臨巨大發(fā)展機(jī)遇 。短期內(nèi)，各Chiplet廠商會(huì)通過自重用和自迭代利用這項(xiàng)技術(shù)的多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，而在接口、協(xié)議、工藝都更加開放和成熟的未來，產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)都將迎來換血 。我們看好由Chiplet帶動(dòng)的后摩爾時(shí)代下產(chǎn)業(yè)鏈整合機(jī)會(huì)，將體現(xiàn)在需求端創(chuàng)新及商業(yè)模式升級(jí)下的重估，封裝測(cè)試、封測(cè)設(shè)備、IC載板、IP/EDA企業(yè)都將迎來新的增長(zhǎng)機(jī)遇 。”楊洋認(rèn)為 。
不過，采訪人員在采訪中了解到，Chiple并不能完全替代先進(jìn)制程的作用 。“Chiple的意義我覺得在于兩點(diǎn)：一是，并不是所有IP模塊都需要先進(jìn)制程，某些模塊用成熟制程就可以支撐 ， Chiple可以把先進(jìn)制程與成熟制程封裝在一起，降低芯片的成本；二是 ， Chiple可以把相對(duì)較高nm數(shù)的芯片封裝出低nm數(shù)芯片的性能，但是在功耗上與先進(jìn)制程相比還是不足 。在某些領(lǐng)域 ， 對(duì)功耗、散熱要求不高的時(shí)候，Chiple作用更大 。但在消費(fèi)芯片領(lǐng)域，比如手機(jī)用的芯片 ， Chiple技術(shù)暫時(shí)還不能實(shí)現(xiàn)較高nm數(shù)的芯片對(duì)低nm數(shù)芯片的替代 。”一位半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)者對(duì)《華夏時(shí)報(bào)》采訪人員表示，中國(guó)半導(dǎo)體在大力拓展先進(jìn)封裝技術(shù)的同時(shí)，也需要在先進(jìn)制造方面努力發(fā)展，從而才能真正實(shí)現(xiàn)大的跨越 。
“小芯粒技術(shù)是芯片封裝技術(shù) ， 不是制造工藝 。芯片生產(chǎn)可以分成設(shè)計(jì)制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，小芯粒是相對(duì)過去廠商普遍采用的SoC方式發(fā)展起來的一種可降低成本的封裝技術(shù) 。相比SoC，小芯粒具有以下特點(diǎn)：可以重復(fù)使用的IP，異構(gòu)集成，高良率 。這些特點(diǎn)可以降低傳統(tǒng)封裝的成本 ， 在某種條件下可以降低對(duì)先進(jìn)制程的依賴程度，但依然對(duì)先進(jìn)工藝有較高要求 。”張孝榮表示 。

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